截至发稿,中证半导体材料设备主题指数上涨8.23%,上证科创板芯片指数上涨7.41%。Wind数据显示,截至昨日,科创芯片ETF易方达(589130,联接基金A/C:020670/020671)最新规模超51亿元,较年初增长近18倍,规模增速居全市场ETF首位。
消息面上,据界面新闻,7月8日,苹果公司宣布与博通达成一项多年合作协议,总金额预计超过300亿美元,双方将共同设计并生产用于苹果多款产品的定制芯片及先进无线连接技术。根据协议,博通将在美国生产超过150亿颗芯片,并在科罗拉多州柯林斯堡工厂投资15亿美元扩建和升级产能,生产包括FBAR射频滤波器在内的先进射频组件及无线连接技术。
摩根大通认为,近期半导体股回调正是较好的布局窗口,AI芯片需求仍处于长期上升周期,新增产能预计要到2028年前后才会明显释放,行业供需格局依然健康。
半导体设备ETF易方达(159558,联接基金A/C:021893/021894)跟踪中证半导体材料设备主题指数,聚焦半导体设备和材料两大核心环节;科创芯片ETF易方达(589130,联接基金A/C:020670/020671)跟踪上证科创板芯片指数,覆盖芯片设计、制造、封测、设备材料等芯片全产业链,可助力投资者把握半导体产业链投资机遇。
(作者:杨韵琪 编辑:梁明)
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