全球首颗大算力3D芯片在上海发布

7月13日，界面新闻获悉，东方算芯正式发布全球首颗大算力3D芯片DF1000。据了解，DF1000系列是其依托全国产供应链打造的高性能软件定义近存计算3D AI芯片。

DF1000核心技术之一在于软件定义芯片技术。通过任务处理的空间并行，和硬件资源的时分复用，能提升硬件资源利用率，从而可以降低对芯片制造工艺的要求。据悉，DF1000可实现520TFLOPS@BF16算力。

针对传统AI芯片面临的“存储墙”难题，DF1000采用3D混合键合技术，通过晶圆级堆叠扩展显存容量，其高密度IO设计带来6.4TB/S的访存带宽及900GB/S的Scale-up互联带宽。

东方算芯副总裁郭炜透露，预计2026年四季度发布迭代产品DF2000，DF3000则预计于2027年四季度发布。