晶圆代工行业迎来全面涨价。据《科创板日报》等报道,7月14日,力积电总经理朱宪国在该公司二季度业绩说明会上表示,自7月起存储代工报价上调45%。
涨价源于需求端的强劲拉动:客户第三季度逻辑代工订单已达公司产能的1.4倍,供不应求的局面持续加剧。朱宪国指出,AI服务器正持续消耗全球内存产能,头部云厂商已提前锁定未来数年的DRAM供应,预估供需缺口将延续至2027年。
近日,台积电与三星电子先后启动新一轮调价。台积电通知英伟达、苹果、AMD等核心客户,计划将3nm、5nm及7nm制程提价5%至10%,覆盖其七成以上晶圆代工营收;三星电子针对4nm、5nm先进制程及部分车规8nm制程,将新客户报价提高约15%。
机构分析认为,此轮涨价不同于以往,AI订单爆发导致先进产能长期紧缺,晶圆代工正式迈入卖方市场。HBM紧缺与先进封装产能不足等多重因素叠加,成本压力后续或将传导至AI服务器、智能手机等终端产品,半导体板块景气度有望持续上行。
(作者:张颖国 编辑:林映萍)
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