中报业绩验证高景气 光通信产业链有望迎来价值重估

来源：工银瑞信基金

正值上市公司中报密集披露期，多家通信行业上市公司日前公布中报业绩预告，大幅增长的业绩再度验证了AI算力建设浪潮下行业的高景气。

我们认为，随着“算力应用-基础设施投资”逐步形成正向循环，2026年以来全球云厂商资本开支预期多次上调，而核心光器件供需缺口持续扩大。光通信作为AI算力基础设施的核心环节，有望迎来业绩与估值的双重提升。

光模块方面，随着全球AI数据中心建设不断加速，AI算力需求大幅增长对互联的速率、带宽、功耗等要求提升，光模块不断迭代，实现高密度互联。当前800G光模块进入规模化放量阶段，1.6T光模块开始快速渗透，光模块增速或将持续快于AI资本开支整体增速。

我们认为，当前光通信供需逻辑坚实，有望持续成为一条价值量扩张的赛道。当前物料短缺成为产业短期的核心矛盾，拥有强大供应链整合能力的企业有望在市场中占据优势。

PCB方面，随着算力需求大幅增长，无论是高端芯片的迭代、ASIC芯片的广泛应用，还是交换机传输速率从400G向1.6T演进，均显著提升了PCB价值量。在需求端，PCB需求增速高于AI资本开支增速，从而有望带来AI-PCB市场的需求超预期。在供给端，由于高端PCB需要的工艺能力相对偏高，而客户又有认证时间，阶段性的供需紧张持续性有望超预期。

我们认为，考虑到PCB行业高景气或仍将延续，产业链各环节均处于上涨通道。此前，市场给予覆铜板等上游环节较高的估值溢价，随着上游预期不断提高，中游环节的补涨机会值得关注，尤其是AI敞口占比较大的PCB企业，几乎不会在上游环节涨价中受损，市场后续有望为PCB中游环节上修利润预期。

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