7月21日,半导体设备引领芯片板块大幅上攻,国家大基金持股概念、中芯国际概念、存储芯片、光刻机、先进封装等方向领衔拉升,半导体设备ETF招商(561980)午后封涨停板。
联动科技、长川科技涨超16%,中科飞测、芯源微涨超14%,拓荆科技、江丰电子、华峰测控涨超13%,中微公司、京仪装备涨超11%,北方华创、金海通10cm涨停,兴福电子、神工股份、盛美上海、安集科技多股拉升。晶圆代工龙头中芯国际涨8.61%,算力芯片股海光信息、寒武纪分别涨4.72%、11.22%。
按照Wind所属热门概念划分,半导体设备ETF招商(561980)跟踪的中证半导体产业指数(简称中证半导)“国家大基金”含量约60%、“长鑫存储”概念含量超57%,权重股同时受益于大基金三期的哺育、长鑫上市、全球存储扩产和晶圆厂、先进制程、算力爆发等多重催化。截至7月20日,中证半导2020年至今累计涨幅超450%,在科创芯片(296%)、半导体材料设备(306%)等指数中位居第一,前十大集中度近80%为同类最高。
根据华泰证券对全球31家半导体制造公司资本开支和25家半导体设备企业增长预期的统计,预测:
1)2028年全球半导体制造企业资本开支有望达到3,417亿美元,较2025年的1,681.0亿美元大幅增长103.3%(实现翻倍)。资本开支的大幅上调直接传导至设备端。
2)2028年全球前道半导体设备市场(WFE)规模达到2,414亿美元,较2025年增长约108%。
3)2028年全球后道半导体设备市场规模约383亿美元,较2025年的161.6亿美元大幅增长136.9%。
4)按下游需求排序,存储(+150%)>晶圆代工(91.4%),其中,2028存储CAPEX预计较25年增长150%,超级周期成主引擎。中国市场在经历了2025/2026去库存以后,2027年有望恢复强劲增长。
近两年AI驱动全球存储进入新一轮扩产周期,HBM对通用DRAM产能的持续挤占,成为本轮存储景气延续的重要支撑。爱建证券指出,存储层数扩展与HBM升级重塑设备价值量分布,新增产能建设与先进工艺升级同步推进,沉积、刻蚀、量检测等环节设备有望持续受益。
但除了存储之外,先进制程扩产趋势也会持续强化设备需求。AI驱动下国产算力快速发展,亦会带来先进制程、先进封测设备新需求。半导体设备ETF招商(561980)基金经理指出,国产设备在此基础上还享有国产化率加速爬坡的红利,受益于“行业扩容”与“份额提升”双重逻辑,有望在两存上市前后迎来业绩与估值的双重驱动。
从订单角度来看,据国金证券,2020-2025年国内头部设备企业合同负债持续上行,中微公司、拓荆科技、中科飞测等厂商在手订单规模大幅扩容,2026年一季度整体维持高位。持续走高的合同负债与充足在手订单,充分印证了下游晶圆、存储产线国产化采购意愿强劲,国产设备批量导入、产业化落地的国产化逻辑得到充分验证。
分析指出,在当前海外半导体设备交期拉长的背景下,国产厂商迎来出海良机。半导体设备国产化进程加速,核心企业订单增长显著。由于光刻、涂胶显影、量检测等环节技术壁垒较高,当前自主研发率仍存较大提升空间,如量检测环节当前自主研发率仅1%-10%,光刻环节自主研发率仅0%-1%。随着国内企业技术持续突破,半导体设备将迎来国产化黄金窗口。
(作者:唐铮玮 编辑:梁明)
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