7月23日,半导体概念盘中下跌3.16%,相关成分股中,华虹宏力(688347)下跌13.57%,燕东微(688172)下跌8.25%,甬矽电子(688362)下跌8.20%,瑞芯微(603893)下跌7.86%,汇成股份(688403)下跌7.46%。
中原证券研报指出,2026年全球半导体销售额同比大幅增长104%,WSTS预测全年市场规模达1.511万亿美元、同比增长89.9%,AI需求爆发是核心驱动力,北美云厂商资本支出同比大增81%,全球存储厂商加速扩产,行业处于AI驱动的超级上行周期。
国金证券研报指出,国内半导体销售额2026年一季度同比增速跃升至近60%,下游晶圆厂资本开支扩张意愿强烈,为上游设备端打开显著增量空间,叠加AI扩产与国产替代双重驱动,半导体设备产业链迎来实质性景气上行。
相关个股:
华虹宏力(688347),公司是中国大陆第二大晶圆代工厂,专注特色工艺研发与量产,尤其在功率器件、嵌入式非易失性存储器及BCD工艺领域具备全球领先技术实力;
燕东微(688172),公司是国家大基金重点支持的IDM型半导体企业,覆盖芯片设计、制造、封测全链条,聚焦模拟芯片、功率器件及MEMS传感器,在特种应用和工业领域形成稳定交付能力;
甬矽电子(688362),公司是国内先进封装头部企业之一,主营高密度倒装芯片(FC)、系统级封装(SiP)等中高端封测服务,已量产Chiplet相关封装技术并深度绑定射频与AP类芯片客户;
瑞芯微(603893),公司为国内领先的AIoT与智能座舱SoC设计厂商,主打高性价比多核异构处理器(如RK3588M/RK3688M),在10万元以下车型智能座舱市场占有率居前,并加速推进端侧大模型推理芯片落地;
汇成股份(688403),公司专注显示驱动芯片封测细分赛道,是国内OLED/LCD显示驱动IC封测龙头,具备全制程COF封装能力及高良率量产经验,深度绑定京东方、天马等面板头部客户。
(声明:文章内容仅供参考,不构成投资建议。投资者据此操作,风险自担。)
(作者:杨韵琪 编辑:梁明)
南方财经全媒体集团及其客户端所刊载内容的知识产权均属其旗下媒体。未经书面授权,任何人不得以任何方式使用。详情或获取授权信息请点击此处。

