从LCD周期到玻璃基、钙钛矿、光互连：京东方三大新赛道布局浮出水面

南方财经投资快报记者 张颖国

7月30日晚间，京东方（000725.SZ）披露最新投资者关系活动记录表，一场与机构投资者的深度交流内容公之于众。在这场调研中，京东方管理层不仅回应了显示行业周期波动的短期关切，更系统披露了公司在玻璃基封装载板、钙钛矿光伏、光互连三大前沿领域的实质性进展。

记者观察到，这场投资者调研交流，勾勒出京东方当前战略的三层结构：第一层是以LCD“按需生产”和OLED高端化为主线的成熟业务稳健经营；第二层是以玻璃基封装载板、钙钛矿光伏为代表的新兴业务加速产业化，逐渐从研发投入期进入收获验证期；第三层是以光互连为代表的前瞻技术布局，为更长远的技术迭代储备能力。

显示主业：LCD“按需生产”应对周期，OLED高端化加速

对于投资者最关心的显示行业现状，京东方给出了客观而冷静的判断。

LCD方面，2026年二季度在体育赛事与促销季备货收尾、行业“按需生产”的共同作用下，供需同步收紧，主流尺寸电视面板价格持稳。但进入7月，需求维持低位，行业供需比趋于宽松，主流尺寸TV价格有所下降。IT类面板表现相对平稳，7月预计主流尺寸显示器和笔记本面板价格均保持稳定。

稼动率数据清晰反映了行业的自律节奏。根据咨询机构数据，三四月LCD行业稼动率持续维持高位，五六月在“按需生产”策略下有所回落。这一变化轨迹表明，面板厂通过主动调控产能利用率，在需求疲软期维护价格体系的稳定性，行业已告别过去“以量换价”的粗放竞争。

OLED方面，受2025年以来存储涨价影响，咨询机构预计2026年终端需求承压，柔性AMOLED在手机领域的增长节奏有所放缓。但结构性亮点同样显著：LTPO、折叠等高端产品出货占比预计在海外高端品牌的带动下持续上涨。与此同时，2026年行业内第8.6代OLED产线陆续开始量产，受此催化，OLED在车载与IT领域的渗透率预计均将提升。

这些判断勾勒出显示行业当前的运行特征：总量增长趋于平稳甚至阶段性承压，但结构升级空间广阔。LCD面板的“按需生产”已成为行业共识，而OLED领域的高端化趋势，则为具备技术和产能储备的龙头企业提供了差异化竞争的空间。

资本运作：10.5代线定向减资，增厚股东收益

在主业经营之外，京东方在资本层面的动作同样值得关注。

调研中，有投资者问及公司是否有10.5代线少数股东股权回购计划。京东方透露，公司控股子公司合肥京东方显示技术有限公司于近日完成了少数股东定向减资，注册资本由240亿元减少至175.5亿元，京东方在该子公司的持股比例从36.67%提高至50.14%。

这是继2025年完成武汉10.5代线定向减资后，京东方再次以自有资金完成10.5代线少数股权定向减资。公司表示，目前10.5代线保持稳健经营，通过定向减资，能够在保持财务结构稳健的同时，进一步提高归母净利润比例，有助于增厚上市公司股东收益。

从财务视角审视，这一动作的实质是以较低的资本代价，实现了对优质产线权益比例的提升。对于上市公司股东而言，这意味着在10.5代线未来产生的利润中，归属于母公司的份额将显著提高，是直接增厚每股收益的有效手段。连续两年推进10.5代线定向减资，也体现了公司持续优化资产结构、提升股东回报的战略意图。

玻璃基封装载板：六年磨一剑，从预研到通线

如果说显示主业和资本运作是“现在”的支撑，那么玻璃基封装载板、钙钛矿和光互连三大新业务，则是京东方为“未来”布下的棋子。其中，进展最为扎实的当属玻璃基封装载板。

玻璃在先进封装中有三种潜在应用方向：作为硅中介层制造过程中的临时支撑、作为封装结构基础的玻璃基载板以及作为可能的中介层材料。京东方布局的目标产品是玻璃基载板。相比传统有机基板，玻璃基载板凭借更好的热稳定性、平整性等特性，解决了大尺寸高功耗芯片封装中载板易翘曲的关键痛点，从而提升芯片封装性能，可匹配不同的先进封装需求。

京东方在这一领域的布局，堪称“六年磨一剑”。公司2020年启动技术预研，2022年投资3.9亿元建设玻璃基/硅基兼容的晶圆级创新实验平台，2024年投资9.93亿元建设板级玻璃基封装载板试验线，2025年内完成主设备搬入调试，2026年上半年已实现全自动化设备通线。该试验线设计产能1000片/月。

在工艺能力上，京东方已实现高深宽比TGV开孔、深孔填铜、低应力金属布线、高层数压合、高密度布线、低应力切割等全流程工艺拉通，拥有完备的玻璃载板制造工艺能力。2025年，公司完成大尺寸高层数（9-2-9，20层）玻璃基载板样品开发和送样，并已通过Pre-con、TCB 1000 cycles、UHAST、BHAST、HTSL、LTSL等一系列信赖性标准测试。

从送样到通过全套信赖性测试，意味着京东方的玻璃基载板产品已跨越了从“能做出来”到“能通过严苛验证”的关键门槛，距离客户导入和规模化量产再近一步。在AI芯片功耗持续攀升、先进封装对基板性能要求日益苛刻的产业背景下，玻璃基载板被视为下一代封装基板的重要技术方向，京东方的率先卡位具有重要的战略意义。

公司同时指出，布局玻璃基封装载板的底层逻辑是“能力复用”——该领域的制程、工艺环节、运营管理、上下游产业链逻辑，均与公司现有的显示面板制造能力高度协同。将数十年积累的微纳加工能力从微米级升级到纳米级，是京东方进入这一高壁垒赛道的底气所在。

钙钛矿光伏：效率突破与极致环境实证并举

在钙钛矿光伏领域，京东方同样展现出系统性的推进节奏。

公司采用刚性、柔性、叠层组件三大技术路线并行开发的策略。目前，三大研发平台的效率不断取得突破：手套箱（2.5×2.5cm）效率记录达27.94%，实验线（30×30cm）达21.39%，中试线（120×240cm）达20.11%，柔性组件达16.6%。从实验室小尺寸到中试大尺寸的全工艺流程已拉齐，标志着技术从实验室走向产业化的关键一步已经迈出。

认证方面，京东方光能已获得多项国内外权威机构的产品认证，产品的安全性、可靠性、环保性达到国际公认标准，为后续市场拓展奠定了合规基础。

更具看点的是公司在户外实证方面的布局。2026年4月，京东方光能钙钛矿户外实证基地在京东方第10.5代TFT-LCD生产线园区内正式投入运行，规划总装机规模200kW。该基地不仅涵盖自行生产的刚性、柔性及叠层组件，还同步引入碲化镉、晶硅（BC、TOPCon、HJT）等主流技术路线组件进行对比验证，构建了多技术路线同台实证的平台。

公司还计划今年下半年在黑龙江漠河（极寒）、新疆吐鲁番（干热沙尘50℃以上）和宁夏银川（高辐射、大温差）开展极致条件实证测试。这种主动寻求最恶劣环境进行考验的做法，既体现了对自身产品可靠性的信心，也为后续产品迭代积累了宝贵的真实工况数据，在钙钛矿产业化竞赛中构建了差异化的验证优势。

京东方在钙钛矿领域的布局优势，同样源于能力延伸。公司充分发挥了微米级加工的核心能力，向下沉布局钙钛矿。显示面板制造中积累的薄膜沉积、精密涂布、激光加工等技术，与钙钛矿光伏的制造工艺高度相通，这赋予了京东方独特的跨界优势，也使其在钙钛矿产业化进程中具备了区别于纯光伏企业的核心竞争力。

光互连：前瞻预研，锁定下一代算力互联

在光互连领域，京东方已成立MicroLED光互连系统及玻璃载板CPO技术攻关项目组，与生态伙伴进行前瞻技术预研，加快技术攻关。

据悉，光互连是解决AI算力集群中数据传输瓶颈的关键技术方向。随着AI大模型参数规模持续增长，传统电互连在带宽、功耗和延迟方面逐渐触及天花板，基于光信号的芯片间互联方案被认为是下一代突破方向。京东方在显示产业长期积累的玻璃基加工能力、MicroLED相关技术以及大规模智能制造能力，均可向这一领域进行延伸，构成了公司参与光互连技术竞争的底层支撑。

业内人士指出，尽管光互连目前仍处于早期预研阶段，但其战略价值不容忽视。CPO（共封装光学）和光互连被广泛认为是后摩尔时代算力架构的核心使能技术，京东方在这一方向的布局，体现了其对产业技术演进趋势的前瞻判断。