国内半导体厂商加速扩产,推进自主可控布局。
前年美国那个石英砂小镇被飓风刮了,全球半导体圈集体高血压,因为这原材料全球几乎独一份;最近环球晶圆意大利硅片厂着火,信越又因为地震面临停产……大自然打个喷嚏,就能让地球另一端的晶圆厂哆嗦。
这就是天晴时修整房顶的意义,我们的半导体大厂正在奋起直追自主可控。
长鑫存储7月27日登陆科创板,募资579亿,扩产计划将产能从2025年底的28-29万片/月,冲到2026年底35万片、2028年50万片。届时,全球DRAM产能占比从11%提到17%,逼近美光。说白了,就是要让“国产DRAM”在海外断供时,能顶上去。
无独有偶,TCL中环7月17日宣布,119.6亿在深圳光明区建12英寸大硅片项目,规划产能70万片/月,建设周期60个月。为啥是现在?因为国内12英寸硅片国产化率只有15%-20%,但政策要求2026年底达到70%,月度供需缺口168-180万片。AI芯片用的高端大硅片,订单已经排到2027年。
还有沪硅产业,2026年6月联手上海国盛增资114.48亿,把上海+太原的300mm大硅片产能从85万片/月推到120万片/月。公司一季度还在亏4.83亿,但扩产没停过——因为它是国内率先实现300mm硅片规模化销售的企业,台积电、中芯、华虹都用它的货。亏着钱也要扩,因为“换不了”。
长鑫扩DRAM、TCL中环扩大硅片、沪硅扩300mm……如果用股票思维看,很容易得出大厂疯狂扩产会加剧内卷加大折旧的结论。但产业思维看的是另一件事:当意大利厂再次着火、当信越再次因地震停摆,中国晶圆厂能不能支棱起来。
答案如果是“能”,那今天被骂“内卷”的产线,就是明天的英雄。未雨绸缪的成本,永远低于措手不及的代价。别用K线图的尺度,去丈量自主可控的战略价值。
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