7月31日晚间,晶圆代工大厂力积电发布公告指出,公司董事长黄崇仁先生于今天中午因心肺衰竭于自宅中安详离世。
力积电指出,公司将由副董事长谢再居依法代理董事长职务,现有产销与营运计划均维持正常推进、不受影响。
黄崇仁深耕台湾半导体产业超过30年,从创立台湾首家中日合资DRAM厂,到带领力晶历经内存产业低谷、下市与巨额债务危机,再成功转型为晶圆代工厂力积电并重新上市,其经营历程也成为台湾半导体产业发展的重要缩影。
资料显示,黄崇仁拥有美国纽约西奈山医学院医学博士学位,1980年返台后曾任教于台北医学院及台湾大学,之后看准中国台湾信息产业发展契机投入创业,先后跨足电脑周边、软件及信息产业,随后进军半导体领域。
1994年,黄崇仁与日本三菱电机合作成立力晶半导体,成为台湾第一家中日合资DRAM制造商,希望降低台湾电子产业对进口内存的依赖。随后,力晶于1996年完成首座8英寸晶圆厂建置,不过投产后即遭逢全球DRAM价格崩跌,公司自创立初期便面临市场逆风。
尽管如此,黄崇仁仍持续推动扩产与技术升级,陆续建置台湾首座12寸晶圆厂,并透过自建与并购扩大产能,一度跃居中国台湾DRAM产业龙头。
然而,2008年金融海啸重创全球内存市场,加上DRAM长期供过于求,全球产业展开大规模重整,包括奇梦达、尔必达及多家台湾DRAM业者相继退出市场。力晶也因长期亏损及沉重财务压力,在2012年下市,当时负债规模约达新台币1,200亿元。
面对危机黄崇仁并未退出市场,而是推动力晶由标准型DRAM制造商转型为晶圆代工厂,导入Open Foundry商业模式,同时布局逻辑芯片与內存制程,逐步改善产品结构与财务体质。历经多年重整后,公司完成组织重组,由力积电承接晶圆制造业务,并于2021年重新挂牌上市。
黄崇仁当时曾表示,重新上市除了代表公司完成转型,也是对多年支持力晶的股东有所交代。从下柜、背负千亿元债务,到重返资本市场,也让力积电成为近年台湾半导体产业少见的大型企业重生案例。
近年随着AI芯片需求快速成长,黄崇仁持续推动力积电寻求新定位。本月法说会中,他仍亲自对外说明公司策略,强调力积电将不再只是成熟制程晶圆代工厂,而是朝结合内存、逻辑制程及先进封装技术的「AI Foundry」发展。力积电近年积极布局晶圆堆叠、硅中介层、硅电容等技术,并规划切入HBM后段晶圆制造服务,希望掌握AI与3D封装带来的新商机。直到本月中旬,黄崇仁仍公开说明相关技术布局,展现持续推动公司转型的决心。
(来源:芯智讯)
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