散热铜粉已用于华为昇腾910B芯片，这家公司未来还将加快高端锡粉市场渗透丨机构调研

南财投研赵阳 2026-08-06 09:30

摘要

这家金属粉体材料龙头铜基产品全球市占率排名第二，新型散热铜粉行业首创，已用于华为昇腾910B芯片，散热性能较传统雾化铜粉提升10%—20%。锡膏产品加速向光模块等高端领域渗透，3D打印基地预计明年

...

（作者：赵阳）

南方财经全媒体集团及其客户端所刊载内容的知识产权均属其旗下媒体。未经书面授权，任何人不得以任何方式使用。详情或获取授权信息请点击此处。

赵阳

记者

评论