重磅利好，引爆涨停潮！丨越声理财

来源：越声理财

每日解盘

今天大涨的原因不用找了，股民许愿成功。

大盘重新挑战年线，距离4000点越来越近，两市超4000股上涨。

今天盘面有几个积极信号：

第一，放量了2000亿元；

第二，板块多点开花，大盘分时图沿45°上涨，像机构的推土机手法；

第三，科技中军大涨，长鑫科技带动芯片，中际旭创带动光通信。

之前光模块的利空还记得吗？普通投资者消息拼不过机构，看K线图就行。今天正式突破下降趋势线，主要利好是英伟达官宣CPO交换机全面量产。

注意，ABF载板产业链掀涨停潮。

催化剂：掌握全球ABF逾95％市占率的日本材料大厂味之素，8月中旬已通知削减中国大陆市场30％供货量。

产业逻辑：大陆ABF本土自给率不足5％，负责隔离芯片与电路板之间信号层的ABF，是CPU、GPU、FPGA、ASIC等芯片封装不可或缺的核心材料。随着AI芯片与高阶GPU封装层数持续增加，对ABF的材料消耗量大幅提升约5至10倍。

高盛预估，2026年下半年ABF载板供需缺口率将达10％，至2028年更将扩大至42％。

先进封装、ABF膜、ABF载板相关企业大涨，就是这个原因。

展望后市：

上周市场回调，我们反复强调秋季行情仍在进行。

悲观的人还在等待二次探底，乐观的人先享受行情。

目前板块仍在轮动，从轮动频率看：创新药、光通信、半导体设备+材料、算租等人气更高。

接下来盯紧量能，要回到4000点之上，需要更多增量资金。

热点解读

据财联社，英伟达14日凌晨宣布，Spectrum-X以太网硅光交换机已进入全面量产阶段，实现激光器数量减少4倍、功耗降低5倍、平均故障间隔时间（MTBI）提升10倍。

Spectrum-X Ethernet Photonics基于新一代Spectrum-6交换芯片构建，采用共封装光学，英伟达已将其定义为“全球首款进入量产的200G/lane CPO以太网交换机系统”。

中国银河证券指出，随着GPU集群规模扩大，数据中心内部通信压力持续提升，光互连成为重要发展方向。Vera Rubin量产Spectrum-X Ethernet Photonics进一步验证光互连在下一代AI数据中心中的价值。硅光子技术渗透率的提升也将同步带动上游光芯片需求的高速增长。

解读：

“易中天”集体大涨，其中天孚通信基本修复7月的下跌。

据澎湃新闻，韩国SK集团会长崔泰源在近日接受专访时直言：“所有的客户都在要求接近原来需求两倍的供货量。这是争夺存储芯片的战争。”此前，崔泰源曾预计，2027年AI半导体需求可能较2026年增长60%至100%，整体存储需求增幅则维持在50%至60%。

而在这次采访中，崔泰源给出了更为激进的预测：客户对下一年度存储芯片的需求接近翻倍，但新增晶圆厂从规划到形成有效产能需要至少4至5年，“很多半导体企业都还没有准备好扩产”，因此，2027年可能成为本轮存储芯片短缺最严重的一年。崔泰源进一步指出，即使SK海力士未来五年将产能扩大一倍，仍可能无法完全满足客户需求，存储芯片供应紧张甚至可能持续至2030年前后。

解读：

虽然韩股没有开盘，但两倍做多海力士大涨8%，A股存储芯片爆发。

长鑫科技大涨12%，市值突破4万亿元，坐稳了股王位置。

3、宇树科技最新发布

宇树科技发布一段“超人”的30秒视频，该人形机器人可原地跳高2米，极限速度12.66m/s(0.85米腿长)，超越全世界全人类原地跳高和奔跑速度纪录。宇树科技表示，全新整机刚用3个多月研发出来，未来几个月还有很大的完善空间。

解读：

目前机器人行业有两个痛点，一是具身智能大模型；二是商用场景。

前7个月我国工业机器人产量同比增长28.5%，越来越多机器人进厂打螺丝。

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