直击立昂微业绩会：AI引爆需求，硅片进入涨价周期

21世纪经济报道记者 孙燕

经历了连续两年的上半年亏损后，立昂微（605358.SH）扭亏为盈。 

今年上半年，立昂微实现营收20.94亿元，同比增长25.72%；实现归属于上市公司股东的净利润0.84亿元，扭亏为盈。

“随着半导体行业的景气度复苏，半导体硅片市场需求旺盛，目前已进入涨价周期。”8月17日盘后，立昂微董事长王敏文在2026年半年度业绩说明会上表示，受AI算力产业带动，市场重掺硅片需求快速释放，叠加该公司12英寸硅片产能持续爬坡、产品结构向高端化持续升级，整体产销规模稳步扩张。 

然而，立昂微扭亏部分得益于非经常性损益。上半年，该公司归属于上市公司股东的非经常性损益同比增长5560万元，主要因其持有的上市公司股票股价上涨，公允价值变动收益增加。其中，该公司持有的芯联集成（688469.SH）股票，上半年便贡献了6141.91万元的公允价值变动收益。

立昂微独立董事吴仲时还在业绩会上表示，该公司目前正在进行12英寸硅片的扩产，同时随着衢州基地、杭州立昂东芯2016—2017年购买的固定资产的折旧逐步计提完毕，预计公司未来的固定资产折旧金额的增速将逐步放缓。 

AI服务器拉动硅片需求

立昂微扭亏为盈，主要因半导体硅片板块盈利水平大幅改善。今年上半年，立昂微半导体硅片实现主营业务收入15.82亿元，同比增长25.68%。

其中，12英寸硅片实现收入6.13亿元，同比增长74.02%。具体而言，高附加值的12英寸硅外延片收入4.1亿元，同比增长115.47%；12英寸硅抛光片收入2.03亿元，同比增长25.35%。

首先，AI算力产业的爆发带动了硅片需求的快速释放。单台AI服务器硅片消耗量为传统服务器的3.8倍，其中电源管理芯片用片占比冲至40%，单台AI服务器功率芯片耗硅量达普通服务器的5倍；HBM高带宽内存对12英寸硅片的消耗为传统DRAM的3倍；3D NAND全面切换双晶圆键合工艺后，12英寸硅片需求直接翻倍。

“AI服务器功耗远高于普通服务器，单台整机功耗可达数千瓦，瞬时电流巨大，对电源转换、压降、发热控制要求严苛，必须大量使用基于重掺硅片制造的功率芯片。”王敏文在业绩会上表示，重掺硅片在AI服务器内部主要有三大应用场景：一是VRM电源模块；二是主板PMIC、BCD工艺芯片；三是数据中心高压供电、UPS后备电源。

立昂微8英寸、12英寸重掺低阻硅片均主要配套AI服务器的功率器件与PMIC电源芯片。据王敏文介绍，12英寸重掺磷、重掺砷衬底和外延片是本轮AI算力拉动的主力产品，8英寸重掺用于中低端服务器功率器件。

半年报显示，当前立昂微12英寸重掺系列硅外延片产能达15万片/月，订单饱满；8英寸重掺杂外延片订单同样旺盛。受产能限制，8英寸、12英寸低电阻率硅外延片交期持续延长，部分订单出现延迟交货，产品性价比优势突出，供需紧平衡下竞争力持续增强。

需求快速释放，叠加12英寸硅片产能持续爬坡、产品结构向高端化持续升级，上半年立昂微整体产销规模稳步扩张，12英寸硅片出货量大幅增长。

在价格端，行业结构性涨价也增厚了利润空间。受供需与成本双重驱动，2026年全球三大硅片巨头接连两轮提价，适配AI/HPC场景的高端硅片涨幅高达20%，国内硅片厂商同步跟进，根据产品结构差异实施不同幅度调价：适配PMIC及功率器件的重掺硅片因供给缺口更大，涨价弹性更强；轻掺硅片则主要受益于先进制程扩产，呈现稳步放量态势。

此外，在成本端，规模效应有效摊薄了固定成本。12英寸硅片行业具备重资产属性，折旧、电力、人工等固定成本占营业成本比重较大。伴随12英寸硅片产销规模快速扩张、产能利用率大幅攀升，该公司单位产品分摊的固定成本得到有效摊薄。

成本下降与均价上涨，共同推动了毛利率修复。今年上半年，立昂微12英寸硅片毛利率大幅改善。

化合物半导体业务出现亏损

在硅片之外，立昂微还横跨功率半导体、化合物半导体两大细分行业，构建了“材料—器件—芯片”垂直整合平台。 

今年上半年，该公司半导体功率器件芯片实现主营业务收入4.55亿元，同比增长8.78%。销量为112.12万片，同比增长19.02%。

针对功率芯片板块，立昂微执行了差异化战略，主动收缩光伏低毛利产品业务，产能与研发资源向高附加值品类倾斜。今年上半年，光伏业务出货占比呈现下降趋势，车规级FRD（快恢复二极管）等高毛利器件快速放量。

化合物半导体射频和光电芯片方面，上半年立昂微实现主营业务收入1.89亿元，同比增长59.02%，其中VCSEL（垂直腔面发射激光器）芯片收入2636.95万元，同比增长51.84%。  

尽管化合物半导体射频和光电芯片在立昂微三大业务中收入增速最快，但2026年上半年，该板块尚未实现盈亏平衡，收入未能覆盖其成本支出。

立昂微半年报指出，算力高速光互联、空天地一体化通信、高阶自动驾驶等应用将持续推动行业扩容，不断拉动化合物半导体射频与光电芯片需求增长，行业将迎来确定性较强的结构性成长机遇。