盛合晶微二季度净利润同比下滑，芯粒多芯片集成封装业务增速放缓

21世纪经济报道记者 孙燕

8月19日晚间，盛合晶微（688820.SH）发布了上市以来首份半年报。

今年上半年，盛合晶微实现营业收入34.07亿元，同比增长7.2%；实现归属于上市公司股东的净利润4.49亿元，同比增长3.33%。 

该公司上半年营收、净利呈个位数增长，主要受第二季度拖累。第一季度，盛合晶微实现营业收入16.98亿元，同比增长13.13%；实现扣非净利润1.88亿元，同比增长49.17%。但第二季度，该公司实现营业收入17.08亿元，同比增长1.89%；实现归母净利润2.58亿元，同比下滑16.4%。

半年报发布次日，盛合晶微股价下跌9.23%，报127.98元/股。

第一大主业增速放缓

作为集成电路晶圆级先进封测企业，盛合晶微专注于集成电路先进封测产业的中段硅片加工和后段先进封装环节，涵盖中段硅片加工、晶圆级封装、芯粒多芯片集成封装三大业务。

今年上半年，盛合晶微的三大业务板块全线增长：中段硅片加工业务收入同比增长1.34亿元，增幅为13.55%；晶圆级封装业务收入同比增长4177.29万元，增幅为10.60%；芯粒多芯片集成封装业务收入同比增长4644.70万元，增幅为2.61%。

但与2025年相比，2026年上半年盛合晶微三大业务板块的增速大幅放缓：芯粒多芯片集成封装业务同比增速从60.1%下滑至2.61%，中段硅片加工业务收入同比增速从24.36%收窄至13.55%，晶圆级封装业务收入同比增速从15.17%下降至10.6%。

尤其是芯粒多芯片集成封装业务作为占盛合晶微总营收53.66%的第一大业务，上半年仅实现了个位数增长，对整体营收增速形成一定拖累。

在芯粒多芯片集成封装领域，盛合晶微技术储备和产能布局在中国大陆的竞争优势比较明显。该业务虽长期受益于高性能运算等应用领域对先进封装需求的持续增长，但依据半年报，上半年芯粒多芯片集成封装核心物料供给紧张，全球供应链仍存在较多不确定性。

增速快的两块业务占比小，占比过半的主业却几乎不增长，这种结构性失衡直接将盛合晶微上半年营收增速拉低至7.2%。

但拉长时间线看，先进封装将是后摩尔时代的破局关键。中航证券研报指出，从价值量看，以英伟达B200 GPU为例，先进封装及测试成本达1367美元，占芯片总成本的21%，先进封装正成长为可与先进逻辑制造相媲美的高价值平台。 

毛利率下滑

在营收增长乏力的同时，盛合晶微的净利润增速呈现出比营收增速更慢的态势。

从成本端来看，上半年盛合晶微营业成本同比增速达9.80%，快于营收增速，导致公司毛利率下滑至30.14%，同比下降1.65个百分点。 

但拉长时间线看，2022—2025年，盛合晶微的毛利率已从7.32%提升至30.99%。中航证券研报指出，该公司毛利率持续上行的核心驱动因素包括：2.5D芯粒多芯片集成封装等高附加值业务收入占比提升，中段硅片加工业务中，复杂性更高、工艺难度更大的产品占比提升，公司整体产品结构优化；产能爬坡，利用率提升，有效摊薄单位固定成本；持续推进本地供应和降本增效等。

对于2026年上半年营业成本增长，盛合晶微在半年报中表示，主要系本期营业收入增长对应的成本增加及新增产能投资带来的折旧、人工费用增加所致。 

新增产能方面，今年上半年，盛合晶微一方面继续扩充江阴生产基地产能，多层细线宽系统集成封测项目（一期）于2026年5月12日开工建设，总投资98亿元；另一方面，位于上海临港的东盛合芯三维集成芯片制造（一期）项目于2026年6月29日开工建设，总投资100亿元，拟形成3DIC规模量产能力。

在毛利空间被挤压的同时，上半年盛合晶微研发费用达3.94亿元，同比增长7.54%，研发投入占营业收入比例达11.57%。

此外，计提大额减值损失也直接减少了当期利润。今年上半年，盛合晶微计提资产减值损失金额共计1.65亿元，包括存货跌价损失及合同履约成本减值损失。

多重因素共同作用下，上半年盛合晶微的净利润同比增速进一步放缓至3.33%。