上海放大招！高性能算力芯片等要达到国际先进水平，自主可控产业链继续受益？丨盘前线索

8月24日，据上海市人民政府消息，上海市人民政府印发《上海市加快推进新型工业化构建现代化产业体系"十五五"规划》。规划提出，坚持全链突围、集群进阶，全链条推动集成电路关键核心技术攻关，聚焦张江、临港、嘉定核心区域建设"一体两翼"世界级产业集群。强化高端设计牵引，推动电子设计自动化（EDA）、知识产权核（IP）高端化发展，推进高性能算力芯片、通用处理器芯片、存储芯片、互联芯片和智能传感器达到国际先进水平。同时，提高制造水平和封装能力，加快重大产线项目建设，推动工艺加速迭代和产能跃升，建强特色工艺，加快先进封装技术产业化。

集成电路是国民经济的战略性、基础性和先导性产业。封装测试作为集成电路制造关键环节，已从传统的芯片保护与连接功能，演进为突破摩尔定律物理及经济极限、实现异构集成的先进封装技术。据Yole、灼识咨询及中国半导体行业协会数据，全球集成电路封测市场2024年规模1014.7亿美元，其中先进封装以10.6%的复合增速成为核心驱动力，预计2029年占封测市场的比重将达50%。中国大陆集成电路封测市场2024年规模3319.0亿元，先进封装市场复合增速为14.4%。半导体设备方面，根据SEMI2026年7月测算，全球2026年WFE销售额预测上调至1439亿美元，预计2027年、2028年分别增长21.8%和14.1%，至1753亿美元和2000亿美元，增长动能主要来自人工智能相关投资。

国盛证券指出，AI算力需求激增，芯粒多芯片集成封装重构产业链价值分配。单芯片制程进步已无法满足算力需求，2.5D/3DIC技术成为高端AI芯片制造商标配方案。主流高算力芯片中CoWoS及配套测试环节价值量已接近先进制程芯片制造环节，占芯片成本结构21%-25%。中国大陆晶圆制造产能2025年将达到1010万片/月（约当8英寸），约占全球晶圆制造产能的三分之一，为先进封测行业提供坚实产能基础。国产自主可控进入深水区，产业链自主可控催生本土订单转移，具备技术实力的封测企业将充分受益于国产自主可控浪潮。

东吴证券指出，海外半导体设备龙头订单及业绩持续新高。根据SEMI2026年7月测算，全球2026年WFE销售额预测上调至1439亿美元，增长动能主要来自人工智能相关投资，覆盖先进逻辑、存储及先进封装等关键领域。国内资本开支上行与国产化率提升共同拉动国产设备厂商业绩增长。中国大陆晶圆全球产能占比22%，低于同期中国大陆半导体销售额全球占比30%，后续扩产具备持续性。海外半导体设备供需趋紧向价格和交期传导，国产半导体设备与零部件迎来出海机遇。