在手订单与预收款持续增长！这家半导体设备龙头业务实现多点突破，碳化硅衬底已规模化供应丨机构调研
摘要
光伏承压、半导体接力的逻辑正在这家设备龙头身上兑现。公司半导体业务实现多点突破，在手订单与预收款持续增长，全年收入目标超40亿元。公司碳化硅衬底已向全球及国内功率芯片领域过半数头部厂商实现批量供货
...（作者：唐铮玮 编辑：梁明）
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光伏承压、半导体接力的逻辑正在这家设备龙头身上兑现。公司半导体业务实现多点突破，在手订单与预收款持续增长，全年收入目标超40亿元。公司碳化硅衬底已向全球及国内功率芯片领域过半数头部厂商实现批量供货
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