罕见！A股成交额前50个股，48只上涨

来源：中国证券报

8月27日上午，上证指数上涨0.6%，深证成指上涨1.19%，创业板指上涨1.51%，科创综指上涨3.17%。全市场半日成交额为13611亿元，逾3000只个股上涨。

今天上午，A股盘面呈现出少见一幕。

在成交额榜前50的个股中，除了阳光电源、宁德时代，其余48只个股全部上涨。这48只个股中，除了江西铜业、湖南白银、白银有色、紫金矿业外，其余全是科技概念股。

光伏设备、电网设备板块回调，思源电气跌停，阳光电源跌超11%，金盘科技、晶科能源等个股大跌。

科技股上午全线反弹，算力、半导体产业链上涨，电子化学品、光模块、光纤、光刻机等板块涨幅居前。亨通光电、天孚通信、澜起科技、生益科技、胜宏科技、长鑫科技等龙头股大涨。

科技股有两大催化因素：

一是8月26日，智谱上线并开源GLM-5.3-Flash（320B-A18B），这是GLM-5系列的首个原生多模态模型。该模型在Artificial Analysis Intelligence Index（AA综合智能指数）中取得57分，进入全球前沿模型能力区间，与Anthropic最受欢迎的模型Claude Opus 4.8得分持平。

智谱表示，为收集广大用户的广泛、专业反馈，在正式发布前，以匿名模型Ox-Alpha（中文社区称作“牛来”）在OpenCode和OpenRouter上进行了大规模测试。Ox-Alpha迅速成为当周最受欢迎的模型，创下双平台调用量新高。

而这些请求流量全部由国产芯片提供算力支持。智谱认为，与同一硬件上的初始基线相比，端到端服务性能提升了3倍，硬件效率和单token成本已达到与主流GPU相当的水平。这证明国产芯片完全可以在大规模场景下高效、经济地支撑前沿模型的推理需求。

二是英伟达最新财报及业绩指引催化。北京时间8月27日凌晨，英伟达公布第二财季财报，第二财季营收962亿美元，同比增长106%。英伟达预计第三财季营收将为1058.4亿美元至1101.6亿美元，超过市场预期的1051.5亿美元。更受关注的是，公司预计2028财年收入仍将增长约70%，显著高于市场此前约45%的预期（乐观情形约60%），这直接为AI硬件板块带来信心提振。

机构表示，2026年三季度将成为AI算力硬件关键产业拐点，标志着全球AI算力产业链正式迈入以英伟达Vera Rubin平台为核心的量产兑现周期。看好下半年AI算力硬件产业链高景气行情，行业发展逻辑已完成阶段性切换，从上半年的政策与技术预期博弈，全面转向业绩实质性加速落地。

在算力产业链各细分赛道中，球形硅微粉概念上午走势最强，联瑞新材、肯特股份、凌玮科技等个股大涨。

球形硅微粉基于填充量高、流动性好、热膨胀系数小、介电性能优异等特点，在高端覆铜板（CCL）、大规模集成电路封装用环氧塑封料中广泛应用。

具体看，广发证券表示，球形硅微粉在半导体封装中主要用于环氧塑封料（EMC）、底部填充胶及封装基板，以调控热膨胀系数、提升导热性能并增强机械强度，在EMC中的填充率为60%—90%。随着HBM持续向HBM3/4等高代际产品演进，芯片堆叠层数不断增加、I/O速率持续提升，封装尺寸和互连密度同步提升，球形硅微粉的需求增加、对其性能提出更高要求。

在覆铜板领域，广发证券表示，球形硅微粉具有三重量价逻辑：一是AI服务器、交换机、通用服务器对数据处理与算力要求提高，PCB层数增加，球形硅微粉用量随之提升；二是CCL向M8-M10升级，球硅单板用量（填充率）提升；三是高速信号对低Dk/Df有更高要求，球形硅微粉产品迭代至更高纯度/球形度、更窄粒径分布及表面改性等，单价显著提升。

（文中行情图片来自同花顺，封面为AI生成图）