景旺电子AI订单放量：半年营收增长21%，净利却下降7%？

南方财经记者 朱治宣 见习记者 张长荣

近日，景旺电子（603228.SH）披露2026年半年度报告。报告期内公司实现营业收入86.11亿元，同比增长21.37%；归属于上市公司股东的净利润6.02亿元，同比下降7.38%；扣非净利润4.66亿元，同比下降13.33%。

一边是AI算力订单的狂奔，一边是汇率与原材料的双重挤压，这家全球汽车电子PCB龙头的中报，呈现出了双面博弈。

截至8月28日收盘，景旺电子报93.90元/股，当日下跌2.94%，总市值940.2亿元。

增收不增利：一半是汇率，一半是铜价

AI算力的火热，让景旺电子收入端迎来丰收。

景旺电子上半年实现营业收入86.11亿元，同比增长21.37%，但归母净利润6.02亿元，同比下降7.38%。

拖累利润的，首先是汇率。在8月25日的业绩说明会上，景旺电子董事长刘绍柏解释称，报告期内公司汇兑损失1.23亿元，而上年同期为汇兑收益0.38亿元。一来一回，汇兑因素对净利润的影响超过1.5亿元。若把这笔账剔除，公司上半年的实际经营利润仍是正增长。

其次是原材料。PCB的核心原材料覆铜板、铜箔、铜球均以铜为主要成分，而AI算力基础设施建设投资加速，带动上游原材料需求集中释放、价格走高。上半年公司营业成本68.70亿元，同比增长23.19%，增速高于营收增速1.82个百分点。

公司独立董事辛国胜在业绩说明会上坦言，原材料市场供应趋紧的格局短期内预计尚难根本改善。刘绍柏的应对是提价传导——与客户充分协商产品提价，并在新业务定价时充分考虑材料涨价情况，叠加订单结构优化与内部降本增效。

成本压力直接挤压毛利率，上半年公司毛利率20.22%，同比下降1.18个百分点。但二季度毛利率已回升至21.43%，环比改善2.67个百分点，净利率环比提升1.55个百分点。

半年报也明确指出，成本上升主要受原材料价格上涨带动。行业层面，AI算力基础设施建设加速带动上游覆铜板、高端铜箔、特种树脂、电子玻纤布等核心物料供应趋紧，价格持续上行，且短期内供需格局预计难以根本改善。其中电子玻纤布因产能转移出现结构性供需失衡，覆铜板、半固化片价格持续上涨，对PCB行业整体盈利能力形成普遍考验。

有机构对这份“增收不增利”的中报给出了偏积极的解读。招商证券在8月24日的研报中直接以“Q2业绩超预期，拐点已至”为题，认为考虑到汇兑损失，公司实际经营业绩“大超市场预期”，汽车电子、消费电子等业务的盈利能力在6月已出现明显修复。

光模块收入单季度环比增15倍

公司战略表述的变化同样引人关注。

在2026年半年报中，管理层将战略主线的表述由2025年年报的“把握AI时代浪潮、强化‘1+1+N’业务布局”，升级为“以AI算力需求为核心驱动力，加速高端PCB产品的技术迭代与市场拓展”。

表述变化的背后，是收入结构的切换。

景旺电子起家于汽车电子PCB，据灼识咨询数据，以2025年度收入计，公司蝉联全球第一大汽车电子PCB供应商，市场份额达10.6%，较2024年提升1.6个百分点，全球前十大Tier1汽车供应商中有8家为公司客户。

2025年下半年以来，汽车电子业务面临原材料涨价压力。公司通过价格传导、订单结构优化、内部降本等举措对冲，2026年6月汽车电子业务盈利能力已出现明显修复。产品端持续向电动化、智能化升级，激光雷达板、毫米波雷达板、域控制器、高压充电平台PCB等产品稳定量产，第七代毫米波雷达、线控底盘、埋功率器件等更高阶项目正在加速导入。

真正的增量来自AI算力产品加速放量。

高速通信与AI数据基础设施业务是上半年增长最快的板块，也是公司第二增长曲线的核心载体。

AI服务器领域，报告期内公司已为全球AI计算基础设施领先企业批量供应高性能PCB，产品陆续进入量产交付阶段，订单快速增长。结合客户交付计划，预计相关订单将使公司现有AI产品工厂达到满产状态，对未来数个季度经营业绩形成明确增量贡献。

招商证券研报指出，AI服务器领域，公司为全球AI算力领先企业客户批量供应高性能PCB，应用场景与产品覆盖面持续拓宽。

同时公司已通过客户下一代产品的量产认证，并同步参与更前沿产品的先期开发，后续迭代的供应份额具备延续性。截至报告期末，公司已通过国内外主流服务器及云服务器厂商认证并逐步量产出货。

刘绍柏在业绩说明会上透露，结合客户交付计划，相关订单“将使公司现有的AI产品工厂满产”，对未来数个季度的经营业绩形成明确的增量贡献。

高速光模块是增长弹性最大的细分方向。随着公司新增mSAP产线安装调试完成，大批量产能落地，报告期内已批量交付800G、1.6T光模块PCB。2026年第二季度，公司800G及以上速率光模块PCB收入环比增长近1500%，产能爬坡速度与订单释放节奏均超预期。目前公司已与多家全球领先光模块客户建立稳固合作，并深度参与下一代3.2T、NPO、XPO等产品的联合技术攻关。

公司总裁刘羽介绍，目前订单以800G为主，1.6T光模块PCB订单正呈现高速增长态势。

产能与资本的布局也随之提速。

8月22日，景旺电子公告称，拟调整珠海金湾基地扩产投资计划，将原“关键工序产能强化投资项目”变更为“超高多层PCB智能制造项目”，预计总投资43.88亿元，由全资子公司景旺电子科技（珠海）有限公司实施，建设期24个月，旨在扩充高端高速超高多层PCB产能，满足AI算力、高速网络通信等领域客户需求。

在AI算力需求超预期的背景下，公司同步推进国内高端产能扩张与海外本地化布局。

海外布局方面，泰国生产基地是公司国际化战略的重要落点。该项目最初计划投资不超过7亿元，2026年3月公司董事会审议通过增资方案，追加不超过7亿元投资，总投资额提升至不超过14亿元，用于扩充生产线及生产设备。报告期内泰国基地一期厂房主体已封顶，内部装修和设备安装调试有序推进，建成后将具备40层以上超高多层板、高多层板及HDI等产品的量产能力，面向海外AI服务器、汽车电子、工业控制等客户，与国内基地形成技术共享、产能互补、客户联动的协同效应。

招商证券分析，目前泰国生产基地建设顺利，与国内生产基地形成技术共享、产能互补、客户联动的协同效应，为公司全球业务的持续扩张筑牢安全底座。

截至报告期末，公司境外资产规模达42.69亿元，占总资产比例15.56%，在中国香港、美国、欧洲、日本、新加坡、泰国等地均设有分支机构，全球化服务网络持续完善。

资本运作层面，公司正有序推进“A+H”上市工作，报告期内已向香港联交所递交H股发行上市申请，并收到中国证监会出具的境外发行上市备案通知书。两地上市将为公司搭建海外资本平台，支撑全球化产能布局与技术研发投入。

招商证券研报表示，考虑到公司下游客户Rubin服务器订单进入放量期，光模块PCB订单开始批量交付，算力领域订单有望呈现高速增长态势，且传统业务成本传导顺畅，有望提升H2盈利水平，维持“强烈推荐”评级。

申万宏源证券研报认为，2026年以来，公司在AI算力基础设施领域的客户订单导入顺利，需求快速放量，释放节奏与规模均超出此前的预期。预计2026年二季度将迎来主业盈利修复、AI兑现业绩的关键期，维持“买入”评级。