电子气体需求增长有望呈“乘数效应”，这些细分方向获看好丨盘中雷达

电子特气概念震荡拉升

8月28日，据百川盈孚数据，唐山中邦氩气报价单日暴涨42.86%，一个月内价格直接翻倍。公开市场数据显示，液氩近期持续上涨，8月20日全国液氩均价已达1530元/吨，同比上涨约160%，连续48周保持同比正增长。今日电子气体概念震荡拉升。

一、AI算力、存储芯片等驱动电子气体需求增长有望呈“乘数效应”

电子气体是集成电路制造、半导体显示、半导体器件制造过程中不可缺少的关键材料，被称为电子工业的"血液"和"粮食"。按用途和特性，电子气体分为电子大宗气体和电子特气两大类。电子大宗气体包括氮气、氦气、氧气、氩气、氢气、二氧化碳等，其中氩气在半导体制造中用作保护气和运载气。电子特气种类超过百余种，包括三氟化氮、六氟化钨、六氟丁二烯、氨气、硅烷等，用于光刻、刻蚀、成膜、清洗、掺杂、沉积等工艺环节。

（1）电子气体应用广泛，集成电路是电子特气下游第一大应用市场

从下游需求看，集成电路是电子特气下游第一大应用市场。中国电子特气需求结构中，集成电路占比42%，显示面板占比37%，光伏占比13%，LED占比8%；全球范围内，约71%的电子特气应用于集成电路，显示面板占比约18%。

广发证券认为：中长期看，集成电路在我国电子气体行业下游需求中比重有望持续提升，电子气体景气周期与半导体资本开支周期、晶圆产能扩张节奏、制程升级路径、存储技术迭代方向、国产创新进程高度同步，而非传统意义上由一般化工品景气波动所主导。

（2）电子气体是半导体、显示面板等产业不可或缺的关键基础材料

电子气体是半导体、显示面板等战略性产业不可或缺的关键基础材料，电子特种气体应用于光刻、刻蚀、成膜、清洗、掺杂、沉积等核心制造工序，对于纯度、稳定性、包装容器等要求极高。电子特气的生产流程涉及合成、纯化、分析检测、充装等一系列复杂工艺，技术门槛高。电子大宗气体广泛应用于环境气保护、吹扫置换、冷却控温、压力驱动等关键工序环节，对于纯度等级、供应稳定性等具有极高的要求。电子大宗气体的生产涉及空气分离、纯化精制、在线分析检测、管网输送等成套工艺技术，具有较高的技术壁垒。

另据卓创资讯数据，我国电子特种气体市场规模由2017年的105亿元增长至2024年的195亿元，预计2028年将增长至256亿元。

国信证券分析称，AI算力快速发展驱动逻辑、存储技术迭代，晶圆扩张叠加单位晶圆耗气量增加带动电子气体需求快速增长。据TrendForce，2026年AI相关主芯片及周边IC需求将继续引领全球晶圆代工产业成长，全年产值有望增长24.8%达到约2188亿美元。算力芯片、HBM、3DNAND扩产使投片量上升，先进节点、多层堆叠使单位晶圆耗气量上升，电子气体有望形成需求增长的乘数效应。

细分产业投资方向上，

太平洋证券指出，电子气体下游三大需求领域齐头并进，半导体制造伴随AI技术发展与日俱增，显示面板在下游消费电子逐步复苏下稳步增长，光伏光纤需求稳健增长。含氟特气方面，三氟化氮、六氟化钨、六氟丁二烯等产品广泛服务于半导体芯片、显示面板、光伏的生产制造，在蚀刻、成膜、清洗等工序中发挥重要作用。下游产业需求快速增长，个别产品海外产能供给收缩，推动含氟气体景气度持续提升。

财达证券指出，六氟化钨是半导体芯片制造的核心电子特气，用于CVD钨膜沉积，广泛用于逻辑/存储芯片的接触孔与通孔填充。2026年以来六氟化钨价格呈现明显上涨态势，6N级报价达220至300万元/吨，较4月初涨幅超190%。供给端，日本关东电化、中央硝子两家企业合计产能约2000吨，占全球产能25%，下半年面临断供风险。需求端，AI算力产业爆发带动HBM需求井喷，单颗HBM的六氟化钨用量是普通存储芯片的数倍，3DNAND闪存堆叠层数向375层跨越也带来持续刚性需求。

液氩方面，国泰海通数据显示液氩均价从6月初的890元/吨上涨至7月底的1305元/吨，同比涨幅达118.1%，价格持续走高。

二、机构关注个股一览

参考研报来源：
太平洋证券－《电子特气行业：需求高增+海外供给收缩，推动含氟气体景气度提升》－2026年7月3日
国信证券－《化学制品行业：电子特气与电子大宗气体全景分析报告》－2026年6月27日
财达证券－《半导体行业：六氟化钨价格走高，河北电子特气产业迎变局》－2026年6月15日

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