上半年利润大增55.8%，无锡集成电路产业接住AI红利

21世纪经济报道记者孙燕 无锡报道

今年8月，无锡正式获批建设国家人工智能产业创新应用先导区，成为全国首个获批的地级市。集成电路为AI提供算力硬件底座，AI反向拉动芯片需求扩容——这个双向赋能的飞轮，已开始加速旋转。

8月31日至9月2日，2026集成电路（无锡）创新发展大会在无锡举行。大会以“芯生万象，链动无界”为主题，采用“1+4”活动架构，设置1场开幕式和4场专题系列活动。透过这场大会，AI浪潮下的无锡集成电路图景得以清晰呈现。

数据显示，今年上半年，无锡376家规上集成电路企业实现营收1308亿元，同比增长16.3%；更关键的是，利润总额同比增长55.8%——利润增速远超营收增速的背后，是产业链向高价值环节的持续跃迁。

“每个城市半导体发展的历史、基础和定位等存在差异，在这次AI爆发中的表现也各不相同。”无锡市半导体行业协会秘书长黄安君告诉记者，无锡的优势有三：一是2.5D/3D先进封装；二是电源管理和功率器件等外围芯片；三是边端侧AI SoC。 

沿着设计、制造、封测、应用的产业链脉络，一条AI浪潮下的无锡路径清晰可见。

设计领跑

AI需求的爆发，最先在设计端得到体现。今年上半年，无锡市芯片设计规上企业实现营收300亿元，同比增长47%，在核心三业中增速最快。

在此背后，全球半导体行业正在从去库存后的复苏阶段进入AI基础设施驱动的结构性重估阶段，需求从存储、先进逻辑等核心链条逐步向电源管理、微控制器、功率器件等服务器配套器件及通用成熟器件传导。

黄安君指出，AI除了需要7/5/3nm先进制程的大算力芯片，还需要大量的电源管理、功率器件等成熟工艺制程的芯片，无锡在这方面的技术和规模处于领先地位。

电源芯片是其中的典型代表：以芯朋微、力芯微、新洁能为代表的无锡企业，主营业务虽同为电源芯片设计，但应用市场已从传统白色家电拓展至AI服务器领域。

随着生成式AI的规模化应用，算力需求呈指数级增长，与之配套的服务器电源芯片市场随之“井喷式”发展。芯朋微便是行业首家完成从计算服务器一次电源、二次电源到三次电源全链路产品布局的企业，十余款面向AI计算能源领域的核心新品已于2026年陆续进入量产。

此次在江苏省端侧AI芯片对接交流暨2026无锡AI芯片新品发布活动上，芯朋微面向AI数据中心全链路供电需求，发布了覆盖一次（800V）、二次（48V）、三次（12V/6V）电压轨的完整芯片矩阵，涵盖隔离辅助电源芯片、高压宽禁带驱动芯片、MHz级DCX/LLC控制器、8/12/16相数字多相控制器、90A/110A智能功率级（SPS）、智能电子保险丝（E-Fuse）及数字POL，实现从800V母线到XPU核心供电的全链路覆盖。 

不过，在更直接受益于AI的算力芯片和存储芯片领域，无锡仍有待补足。无锡市集成电路学会秘书长周德金指出，目前国内头部的GPU相关企业，如寒武纪、摩尔线程、沐曦、燧原、天数智芯等，均不在无锡；存储方面，长鑫存储与长江存储分别布局合肥与武汉，投入规模巨大，无锡若在这两个方向上寻求突破，需要更长周期的积累，以及提前数年的布局。

黄安君进一步指出，目前大算力GPU芯片的设计人才主要集中在北京、上海和深圳。面对大算力芯片的设计弱项，无锡招引部分企业的分公司和研发中心等，通过它们构建无锡的AI芯片设计生态。“这既符合无锡的实际，也非常精准。” 

制造扩军

设计需求向上传导，制造端随之扩产。今年上半年，无锡晶圆制造营收275亿元，同比增长7.5%。

这一增速背后，是行业景气度的整体回暖。算力周边配套需求的溢出效应，带动了电源管理、嵌入式非易失性存储器、独立式非易失性存储器等成熟制程与特色工艺芯片的景气度全面回暖，晶圆代工行业产能利用率全面攀升，晶圆价格触底回升。

无锡也是这轮回暖的受益者。作为开创国内晶圆代工先河的城市，无锡目前聚集了江苏省前10大晶圆制造企业中的7家——SK海力士、华润微、华虹无锡、海辰半导体、江阴新顺、中微晶圆、东晨电子，在逻辑芯片、存储芯片、功率器件等领域多线并进。 

目前，无锡12英寸晶圆月产能已达38.65万片，8英寸达25万片，6英寸达45.5万片，全部折合8英寸片共计144.22万片/月。保守估算，平均每两秒，就有一片晶圆从无锡的产线上流出。

AI浪潮下，晶圆厂仍在持续加码无锡。

9月1日晚间，华虹宏力公告表示，该公司及全资子公司上海华虹宏力拟与无锡锡虹国芯二期投资有限公司、华芯鼎新（北京）股权投资基金（有限合伙）、国开新型政策性金融工具有限公司共同对无锡华虹宏力三期半导体有限公司进行增资，建设产能约为5.5万片/月的12英寸特色工艺晶圆代工产线。

而在此之前，华虹宏力在无锡高新技术产业开发区内已建有两座全球领先的12英寸特色工艺晶圆厂，其中之一是全球第一条12英寸功率器件代工生产线。

“自年初以来，人工智能持续驱动全球半导体行业需求增长，相关需求最先在存储器芯片产品中体现，并逐步扩展至与人工智能应用相关的逻辑和模拟芯片产品。”华虹宏力董事会主席兼总裁白鹏在2026年第二季度业绩说明会上表示，作为服务于广泛终端市场的特色工艺晶圆代工企业，该公司业务已明显受益于人工智能浪潮带来的积极影响。 

封测压舱

作为国内封装测试重镇，无锡封测环节的AI成色最为直观。今年上半年，无锡封装测试规上企业实现营收291亿元，同比增长17.5%，增速仅次于芯片设计。 

AI对封测环节的深刻重塑，在长电科技2026年半年报中得到了印证：今年上半年，该公司运算电子收入占比达30.1%，超越通讯电子、消费电子成为第一大应用领域。

据长电科技董事、首席执行官（CEO）郑力在2026年半年度业绩说明会上介绍，该公司围绕AI数据中心相关的算力、电力、存力、互联加大产能建设和研发投入，上半年运算电子占比首次突破30%、运算电子领域营收同比增长40%。

封测环节的进阶之路，也在此次大会上清晰呈现：无锡盛合晶微2.5D/3D先进封装研发平台正式发布，江苏省高密度光和电微系统集成重点实验室（筹）同步启动建设。该实验室由长电科技牵头筹建，将攻坚2.5D/3D异构集成与先进基板等前沿封装技术——这正是后摩尔时代延续算力增长的关键路径。

黄安君指出，在这一轮AI浪潮中，无锡目前最大的优势就是先进封装，无论是技术水平还是规模，均处于国内领先。“例如目前AI所需的2.5D封装，面向未来我们要确保引领地位；同时还需要IC Substrate（IC载板）等，这些无锡都具备非常强的竞争优势。”

“无锡在先进封装领域，无论从技术积累、研发机构布局还是产业化程度方面，都走在了国内前列。”国家集成电路特色工艺及封装测试创新中心主任、厦门云天半导体科技有限公司创始人于大全同样给予肯定。

但他同时提醒，封装技术如今走到了十字路口，未来将迈向“超级封装”时代——在这个时代，面板级大尺寸封装很可能主导产业发展的方向。面对这一重大转折点，他建议无锡加快布局，特别是在面板级封装方面抢占技术制高点，从而继续引领行业潮流和未来发展方向。

端侧开花

当前，AI应用加速向手机、汽车、可穿戴设备、机器人等终端下沉，端侧AI芯片已成为智能设备革新的核心引擎。

立足制造业底座，无锡将工业端侧AI芯片确立为差异化主攻方向，重点面向工业机器人、具身智能、智能制造，布局低功耗、高可靠的中小算力推理芯片。“我们通过差异化竞争，布局了很多边端侧AI SoC，抢抓AI芯片的下一个赛道。”黄安君表示。

这一思路在此次大会上得到集中呈现。本届大会举办江苏省端侧AI芯片对接交流暨2026无锡AI芯片新品发布活动，集中展示沐创、至讯创新、芯朋微、摩芯半导体、诚恒微等本土企业最新产品成果，搭建新品发布、终端需求征集、产融精准对接平台，着力打通“芯片—末端执行器—工业机器人—智能制造”价值链条。

落户无锡仅三年的诚恒微便是典型一例——依托本地产业生态，其CH37系列芯片实现量产突破，并布局边端侧AI SoC研发总部，推动自主可控的端侧计算技术落地，赋能本地智能装备、机器人等产业升级。

此外，江苏省集成电路产业联盟端侧AI芯片产业组也在本届大会上揭牌，将“一次性撮合”转变为常态化的需求发布、联合攻关与标准协同。

从设计端的顺势迁移，到制造端的持续加码，再到封测环节的率先卡位、应用端的错位突围，AI浪潮之下，无锡集成电路产业的各个环节正形成合力。凭借完整的产业链条与鲜明的差异化定位，这座城市正将AI带来的产业机遇，转化为实实在在的增长动能。