红利资产强势归来，市场风格阶段性逆转？｜程大爷论市

九月首周，市场呈现鲜明分化：以大金融为代表的红利资产走势强劲，银行、保险、房地产、食品饮料等板块逆势上涨；而芯片半导体则持续调整，部分个股已跌穿七月第一波低点。即便周四美股科技股强劲上涨、英伟达股价逼近历史高点，周五A股科技板块仍高开低走、放量下跌。

红利资产强势归来，市场风格是否已发生阶段性逆转？本期程大爷论市，围绕这一核心议题展开解析。

以大金融为代表的红利资产走势强劲，芯片半导体持续调整，市场风格逆转的逻辑是什么？会持续多久？

程大爷在节目中明确指出，当前市场的风格逆转并非短期波动，而是多重深层逻辑共振的结果，且这一趋势在未来两个月内大概率仍将持续。

逻辑一：贴现率的约束。 美国长期国债收益率持续上行——十年期美债收益率已达4.75%，三十年期一度触及5.33%。这一此前被市场“忽视”的变量正被重新定价。高估值成长板块的远期现金流在贴现率上升后面临缩水压力，而红利资产（银行、煤炭、公用事业等）现金流稳定、股息防御属性突出，在利率上行环境中反而凸显配置价值。

逻辑二：交易拥挤度的再平衡。 上半年科技股占基金持仓接近六成，TMT板块市值占A股27%，月度成交额中芯片半导体占43%，均处于历史极值。当前存量博弈环境下，资金从极度拥挤的芯片板块持续流出——八月下旬以来，半导体板块多日大单净流出超过百亿，最高单日净流出达114亿。与此同时，中证红利板块股息率达4.4%，显著高于十年期国债收益率（1.68%），资产荒背景下红利资产的配置价值得到重视。

逻辑三：基本面预期的分化。 芯片半导体中报业绩虽亮丽，但已被上半年股价充分定价。深入拆解财报可见，二季度环比已现边际走弱、现金流下降、应收款占比上升等隐忧。行业资本支出开始放缓，海外贸易政策不确定性加大。而红利板块盈利确定性较强，分红政策稳定，适合震荡市中的避险配置。

从数据看，近30个交易日中证红利指数上涨8.2%，国证芯片指数下跌14.7%，风格逆转带来的收益差异惊人。红利与成长估值的分位差仍处于五年92%的高位，再平衡过程尚未完成。程大爷判断，在美国11月中期选举之前，红利占优、芯片半导体承压的格局大概率将持续。

在操作层面，程大爷建议将主要仓位配置到红利低波板块，科技股以逢高减仓为主。他特别提醒，芯片股即便跌幅巨大也不宜轻易抄底——部分个股估值仍高达数百倍市盈率，AH股溢价普遍超过一倍（中芯国际、华虹半导体均如此），在估值回归合理范围之前，抄底风险巨大。同时，红利资产在快速上涨后也不宜盲目追高，若出现调整反而是建仓机会。

以上内容为节选，仅呈现本期节目第一个议题的核心观点。

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以上内容仅代表嘉宾个人观点，不构成入市依据。本期嘉宾执业证书编号：S0570611100178。市场有风险，投资需谨慎。