9月7日，A股三大指数集体上涨，芯片板块表现活跃，截至发稿，上证科创板芯片设计主题指数涨1.64%，成分股中，聚辰股份涨超10%，普冉股份涨超8%，帝奥微、中科蓝讯涨超6%。

消息面上，麒麟2026实测数据公开，华为韬定律从理论走向实证迎来“3.0”版本。9月4日，华为半导体负责人发布第三篇韬定律论文，公开数据显示麒麟2026晶体管密度从每平方毫米1.55亿提升至2.38亿，跃升55%。同等性能下，对比前代NPU功耗下降66%，GPU下降58%，CPU性能核心下降41%，颠覆之前韬定律的热量质疑。

在海外市场映射方面，上周五美股（美东9月5日）存储板块迎来爆发行情，费城半导体指数大涨3.37%。消息面上，美光计划年底前新增最多6万片/月HBM产能，其最先进产线2026年产能已售罄；韩国前8月半导体出口2812亿美元、同比+169.6%。

国金证券认为，全球AI算力需求爆发与芯片国产化加速双重驱动下，芯片产业迎来历史级景气周期；芯片设计作为技术密集度最高、附加值最丰厚、处于“微笑曲线”左端的环节，是本轮行情最核心的价值高地。

光大证券指出，国内晶圆制造产能建设与工艺升级，为半导体设备及材料提供潜在增量需求；本土供应商产品覆盖范围扩大，也有助于提升关键环节的国产配套能力。后续随着客户验证、产线导入和重复采购逐步推进，技术积累有望进一步转化为经营成果。

科创芯片设计指数（950162）100%聚焦于芯片设计环节，其中数字芯片设计权重高达76.83%，模拟芯片设计占比17.68%，两者合计超过94.51%。截至2026年Q1，该指数归母净利润同比增长260.14%，营业收入同比增长58.72%，显示出极高的成长性。从权重股来看，Wind数据显示，该指数前十大权重股包括佰维存储、海光信息、澜起科技、寒武纪、普冉股份等存储芯片、AI芯片龙头。

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