高通携手亚马逊共建AI数据中心基础设施，拟开发1.6T的光互联解决方案丨盘前线索

9月8日，据财联社报道，高通与亚马逊达成协议，共同建设人工智能数据中心基础设施，将合作开发高达1.6T的光互联解决方案。高通科技与亚马逊还将合作开发高性能光连接解决方案，以支持AI基础设施日益增长的规模和带宽需求，此次合作将利用高通技术先进的SerDes和光DSP技术。作为扩大合作的一部分，高通科技计划加深对AWS AI基础设施（包括亚马逊Bedrock）的应用，用于电子设计自动化（EDA）工作负载，目标是缩短芯片设计周期。

光模块是光通信系统中实现光电信号转换的核心器件，广泛应用于数据中心、电信传输等场景。在AI算力需求驱动下，数据中心内部互联速率持续升级，光模块速率从400G、800G向1.6T演进，产业链涵盖光芯片、光器件、光模块封装等环节。高速光互联方案的带宽和功耗表现，直接关系到AI集群的算力释放效率。

国盛证券指出，在高速光模块行业，判断交付能力的前置指标是预付账款和存货。从主要光模块厂商的数据来看，预付款普遍大幅增长，验证行业需求确定性，核心物料供给持续偏紧下，企业必须预付才能锁定产能，这本质上是企业用当前现金流换取未来交付的确定性。头部厂商备货规模明显更大，在当前物料持续短缺的环境下，大规模备货本身就是一种竞争壁垒，头部厂商在保交付能力上具备明显优势。从数据来看，头部厂商普遍备货充足，库存水平可支撑约半年的生产消耗，行业整体备货积极。

中泰证券指出，技术演进的核心不是简单用光替代铜，而是逐步把光电转换位置从前面板移向ASIC附近，以减少越来越难以补偿的高速电信号传输。CPO进一步把交换ASIC与光引擎纳入共同封装，将高速电路径压缩至毫米级或封装级，在降低SerDes与DSP功耗的同时，可以释放前面板空间、提高带宽密度，并支持更高Radix和更扁平的网络拓扑，是交换容量向102.4T及以上演进过程中的中长期主线。产业链价值将由传统可插拔模块向高功率CW激光器、ELS、FAU、高密度连接、微光学、先进封装、自动耦合及测试设备等环节重新分配。