未来1年目标价涨幅空间71.7%，高盛为何看多中微公司？

9月10日，三大指数低开，存储、半导体开盘活跃。截至发文，半导体设备ETF招商（561980）拉升翻红，成分股雅克科技、有研新材分别涨超3%、2%，江丰电子、金海通、长川科技涨超1%，盛美上海、华海清科等多股跟涨。

资金面数据显示，近期市场横盘与调整期间资金持续流入半导体设备方向。最新数据显示，半导体设备ETF招商（561980）连续2日净流入4580万元，最近10个交易日8次获资金净流入累计近2亿元。

消息面上，9月8日，海关总署公布8月进出口数据，显示出口增速再度抬升：8月我国出口4014亿美元，同比增长25.0%，在高增速的基础上再度上升。

其中，AI等高新技术产品8月出口增速抬升至56.9%，对总出口增速拉动明显。集成电路出口同比增长129.8%，较前值提升13.3%，拉动8月出口7.2%，在主要商品中排拉动率第一。

具体到半导体设备细分，9月8日，高盛发布中微公司最新报告，给予其12个月目标价577元。按照9月8日收盘价336.01元计算，未来1年目标价涨幅空间达到71.7%。

高盛指出，AI不是简单增加芯片数量，而是在推动芯片制造工艺不断向更先进的方向发展，这会进一步提升先进刻蚀、沉积等设备的需求。而中微公司作为国内刻蚀设备龙头，正在直接受益，并在9月举行的CSEAC 2026推出四款新的沉积设备产品，覆盖3D存储和先进逻辑等需求。

目前第十四届半导体设备材料及核心部件展（CSEAC 2026）于9月2日顺利闭幕，展会设有晶圆制造设备、封测设备、核心部件及材料三大展区，北方华创、中微公司、拓荆科技等国内设备龙头集中参展。

渤海证券指出，展会集中验证国产设备产业化推进，产业重心由前道整机单点突破逐步向上游核心零部件、关键材料延伸。同时HBM、Chiplet等技术成为热点，带动封测设备增量需求。

展望后市，中信建投认为，近期长存招股书挂网，存储IPO继续推动，或可看好半导体设备下半年创新高。半导体产业链的定价权正从芯片终端向设备、与零部件环节结构性上移；全球设备景气周期持续确认，出海进程值得关注。

目前SEMI已上调预测，预计2026年全球半导体制造设备销售额将创下1659亿美元的历史新高，同比+23.2%。Q2全球半导体设备出货连续两季度创历史新高，预计增长势头将持续至2028年，总设备销售额有望实现连续五年增长。

资料显示，半导体设备ETF招商（561980）跟踪中证半导、设备材料含量高达80%，并同时布局寒武纪、海光信息、中芯国际三家算力芯片/晶圆制造龙头（20%占比）。截至上周五，该指数2020年来累涨422%，大幅领先半导体材料设备（302%）、科创芯片（270%）等同类指数，高弹性特征显著。

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