发生了什么？HBM、先进封装设备大涨！

9月15日，高带宽内存（HBM）、先进封装概念持续走强，半导体设备ETF招商（561980）标的指数午后涨超3%。个股方面，华海清科大涨超7%，拓荆科技、兴福电子涨超6%，中船特气、长川科技、寒武纪、北方华创等多股拉升。

消息面上，产业顶层规划重磅落地。《电子信息制造业发展“十五五”规划》提到，攻关端侧智能计算芯片、高端存储芯片，开发近存计算、存算一体等新型架构。

规划还提到，预计到2030年，我国电子信息制造业规模以上企业营业收入突破30万亿元，并在集成电路、先进计算、消费电子、基础电子、能源电子等领域实现长板突破，涌现一批世界级企业。

先进封装方面，根据国泰海通，AI推动先进封装资本开支向中后道设备传导，键合设备（主要用于 HBM）是当前确定性最高的设备环节之一。随着混合键合设备进入量产，清洗、CMP、量测等亦有望受益于工艺规格的升级，先进封装设备价值量有望向前中道延伸。

展望后市，东吴证券认为，AI产业链的投资逻辑正从远期产业空间测算，逐步转向订单落地、营收与利润兑现，算力板块或仍是AI产业链中业绩确定性较强的赛道。国泰海通数据显示，H1国内半导体设备企业合计营业收入同比增长31.1%，盈利表现较强。

配置方面，半导体设备ETF招商（561980）跟踪中证半导、设备材料含量高达80%，并同时布局寒武纪、海光信息、中芯国际3家算力芯片/晶圆制造龙头（20%）。截至9月11日，指数2020年以来累计上涨417%，大幅领先半导体材料设备（302%）、科创芯片（267%）等同类指数，长期逻辑有望进一步夯实。

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