9月17日,据上证报报道,日本JSR、东京应化、信越化学等宣布,自2026年10月1日起面向全球客户的光刻胶新定价整体上调15%,其中高端ArF系列长协报价上调16%至22%,HBM专用浸没式ArF最高上调24%,现货散单涨幅达32%至38%。KrF系列常规牌号涨价9%至14%,3D NAND厚膜专用KrF涨幅达18%至20%。
光刻胶是晶圆制造的核心材料,按光源波长可分为g线、i线、KrF、ArF及EUV等类别,价值量与技术壁垒依次提升。2024年我国半导体光刻胶市场规模约56亿元,预计2026年达81亿元、2029年增至115亿元。全球供给格局高度集中,日本厂商占据全球约53.87%的生产份额,国内高端产品依赖进口。当前g/i线光刻胶国产化率已超30%,KrF国产化率大致在1%至8%,ArF不足1%,EUV基本空白。
国金证券认为,光刻胶为晶圆制造核心材料,受益于AI浪潮,需求景气向上光刻胶是一类对光或其他辐射敏感的高分子材料,经曝光、显影和蚀刻等工序将掩膜版上的图形转移到薄膜上,形成与掩膜版完全对应的几何图形。全球供给格局高度集中,日本厂商占据主导,国内高端产品依赖进口。
中信建投表示,当前AI通胀来到了材料端,而材料环节的标的更加分散,且多数强势公司在日本,2025年下半年以来双边关系的紧张更有加速迹象。供给端“去日化”、需求端AI通胀成为几乎完美的组合。日本半导体材料企业在全球半导体材料市场的份额较高,在19种主要材料中有14种市占率第一。
参考研报来源:
国金证券-《非金属建材行业:光刻胶七问七答,聚焦半导体核心部件与材料(二)》-2026年9月7日
中信建投-《基础化工行业:继续关注去日化交易,关注湿电子化学品和光刻胶单体》-2026年7月7日
国金证券-《非金属建材行业:光刻胶七问七答,聚焦半导体核心部件与材料(二)》-2026年9月7日
中信建投-《基础化工行业:继续关注去日化交易,关注湿电子化学品和光刻胶单体》-2026年7月7日
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(作者:赵阳)
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