全球12英寸硅片市场供不应求！这家龙头已实现海外头部晶圆客户全覆盖，年底产能有望达到120万片/月丨机构调研

摘要

这家半导体材料细分领域龙头受益于行业AI驱动的结构性增长周期，当前12英寸硅片市场供不应求。西安、武汉双基地推进扩产，当前产能超100万片/月，年底有望达120万片/月。海内外客户布局完善，已实现海外头部晶圆客户全覆盖。

投资要点

①AI驱动结构性增长，12英寸硅片市场供不应求

②布局西安+武汉双基地，年底产能有望达成120万片/月

③海内外客户布局持续完善，实现海外头部晶圆客户全覆盖

西安奕材

近日，半导体材料细分领域龙头西安奕材（688783.SH）获中欧基金、交银施罗德、圆信永丰等多家机构调研。

公开资料显示，公司是一家12英寸电子级硅片产品及服务提供商，主要从事12英寸硅单晶抛光片和外延片的研发、制造与销售。

调研记录显示，投资者普遍关注市场需求、公司产能、客户等相关情况。

①AI驱动结构性增长，12英寸硅片市场供不应求

西安奕材在调研中表示，目前来看，整体市场呈现供不应求的态势。全球半导体产业正处于AI驱动的结构性增长周期。

据WSTS预测，2026年行业规模预计达1.65万亿美元，同比增长108.1%，主要受AI算力基础设施、高带宽内存（HBM）及数据中心建设的拉动。

受AI算力、高带宽内存（HBM）、数据中心强劲需求拉动及消费电子需求复苏影响，AI芯片、先进逻辑芯片、存储芯片订单持续放量，带动12英寸硅片需求高速增长，全球12英寸硅片市场呈现供不应求的态势。

综上，新应用特别是AI算力、存力及运力对晶圆强劲的需求，将直接带动12英寸硅片市场需求持续增长。

此外，先进封装、BSPDN（晶背供电）、3D堆叠等新器件、新工艺、新技术均需使用“多片堆叠”技术，将提升单位晶圆的硅片耗量，为12英寸硅片需求增长带来更大的潜在增长点。

国信证券认为，随着国内外晶圆厂扩产加速、海外晶圆厂在国内硅片采购量持续增加，以及国内晶圆厂本土化采购意愿增强，12英寸硅片需求增长动能有望进一步增强，预计涨价趋势将延续。

②布局西安+武汉双基地，年底产能有望达成120万片/月

西安奕材表示，目前公司已布局西安和武汉两个基地，投建三座工厂，截至2026年6月，公司产能合计达到100万片/月以上，公司出货量全球市占率约7.7%，位居12英寸硅片领域国内第一、全球第六。下半年，公司将持续推进第一工厂效能提升、第二工厂扩产及达产、第三工厂全面建设工作，全力实现2026年12月第二工厂50万片/月产能达产，届时公司将具备约120万片/月产能，有望位居国内第一、全球前五。

为了配套华中及华东客户的扩产需求，公司就近服务客户，在武汉布局第三工厂，已于2026年5月实现厂房主体结构封顶，目前洁净、机电、消防及相关配套紧密施工中，预计2026年10月提前实现设备搬入，2027年上半年实现首期产能投产，2030年前随着公司第三工厂达产，公司总产能将提升至约180万片/月以上。

③海内外客户布局持续完善，实现海外头部晶圆客户全覆盖

西安奕材表示，公司已构建起覆盖海内外主流晶圆厂商的客户体系。

国内客户方面，在国内头部存储芯片厂商的全球12英寸硅片供应商中，公司供货量位居第一或第二；在国内头部晶圆代工厂的中国大陆12英寸硅片供应商中，公司供货量也位居第一或第二。

公司持续深化全球客户布局，2026年上半年首次实现向SK海力士小批量供应测试片。至此，公司实现海外头部晶圆客户全覆盖，持续向三星电子、SK海力士、台积电、美光科技、铠侠、格罗方德、力积电、联华电子、华邦、南亚科、东芝等全球主流晶圆厂稳定批量供货，并持续推动新产品验证，不断深化合作，公司全球化的供应体系与产品竞争力持续提升。

机构观点：

国信证券：受益于下游需求旺盛、产能释放及价格上涨，我们预计公司2026-2028年毛利率逐年提高，归母净利润分别为-4.73亿元、-2.23亿元和0.63亿元。

调研纪要：

西安奕材：投资者关系活动记录表202609

参考研报来源：

国信证券-西安奕材-688783-二季度毛利率同环比提高，预计年底月产能达120万片-260829

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