韩国半导体设备关键零部件交货时间大幅拉长，机构称板块或仍是未来几年高景气方向丨盘前线索

9月17日，据中证报报道，业内人士近日透露，目前韩国半导体制造设备关键零部件的交货周期已延长了一倍以上，行业正面临供应短缺的困境。一家生产沉积设备的公司高管表示，过去订购沉积设备所需的零部件后四个月就能收到，但最近交货时间已经延长到了10个月。另一家半导体激光加工设备制造商称，从日本采购关键零部件，交货期可能长达40个月。

半导体设备是芯片制造的核心基础设施，涵盖光刻、刻蚀、薄膜沉积、清洗、检测等关键环节。当前全球半导体设备行业正处于由AI算力需求驱动的新一轮上行周期，先进逻辑、高端存储和先进封装的结构性扩产共同拉动设备需求。SEMI预测，全球半导体制造设备市场正进入新一轮上行周期，设备销售额持续创新高。

方正证券认为，AI算力需求推动先进逻辑、存储和先进封装同步扩产，半导体设备行业景气延续。晶圆厂建设和设备更新持续投入，半导体设备或仍是未来几年高景气方向。

国泰海通认为，下游需求倒灌叠加国产化共同驱动设备景气度提升。SEMI预测，全球设备销售额将由2025年的1347亿美元增至2026年的1659亿美元，同比增长23.2%，并在2027年和2028年分别达到2012亿美元和2295亿美元，2025至2028年复合增速约19.5%。未来2至3年中国半导体设备仍处于景气周期，增长动力核心来源于先进制程、先进存储和先进封装的结构性扩产，以及国产设备市场份额持续提升。