华为公布芯片研发最新进展，科创芯片设计指数涨超3.5%，天弘科创芯片设计ETF联接基金一键布局芯片龙头

9月18日，科创芯片设计指数截至发稿涨3.51%，成分股中，翱捷科技-U、普冉股份、乐鑫科技涨幅领先。

消息面上，据新京报报道，9月17日，华为全联接大会2026上，华为副董事长、轮值董事长汪涛公布了华为芯片研发和量产的最新进展。“华为昇腾960芯片研发进度超预期，性能实现倍增。”计算芯片方面，汪涛介绍，昇腾960DT芯片将于2027年一季度准备就绪，比原目标提前三个季度；昇腾960PR芯片将于2027年三季度上市，比原计划提前一个季度。

此外，据财联社报道，英伟达CEO黄仁勋称，人工智能安全至关重要；英伟达明年芯片销量将是今年的两倍。

国海证券表示，AI算力需求持续高增，涨价趋势有望延续，行业盈利能力持续改善，叠加国产算力自主可控加速、长鑫LPDDR6及3D DRAM产业化突破，板块经历前期调整后配置价值逐步显现。

科创芯片设计指数（950162）100%聚焦于芯片设计环节，其中数字芯片设计权重高达76.83%，模拟芯片设计占比17.68%，两者合计超过94.51%。截至2026年Q1，该指数归母净利润同比增长260.14%，营业收入同比增长58.72%，显示出较高的成长性。从权重股来看，Wind数据显示，该指数前十大权重股包括佰维存储、海光信息、澜起科技、寒武纪、普冉股份等存储芯片、AI芯片龙头。

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