PCB厂商启动重新报价，AI算力驱动高端PCB设备需求加速放量丨盘中雷达

上游原材料价格持续上行，PCB厂商陆续启动重新报价

据证券时报报道，近期，多家机构研报指出，随着上游原材料价格持续上行，PCB（印制电路板）厂商陆续启动重新报价。这一现象标志着产业链价格传导机制的打通，预计2026年第三季度将成为板块盈利改善的起涨点。

机构看好PCB设备投资机会。国金证券指出，AI算力驱动高端PCB扩产，设备需求进入加速放量期。AIPCB的景气正从板厂扩产向设备端传导，高端设备需求迎来加速释放。AI服务器与交换机需求快速增长，带动高端PCB市场持续扩容，2025-2030年全球数据基础设施PCB市场复合增速达15.0%，其中AI服务器PCB市场将由62亿美元增至185亿美元、复合增速24.3%。国内主要PCB厂商2025年资本开支同比增长108.8%，2026H1同比进一步增长158.2%，新增投资集中投向高多层、高阶HDI等高端产能。

一、PCB设备迎景气上行与结构升级，核心PCB设备有望迎来“量价齐升”

PCB产业链涵盖上游覆铜板/铜箔等原材料、中游PCB制造、下游应用（AI服务器、交换机、光模块等）。AI服务器与交换机需求快速增长带动高端PCB市场持续扩容，高端PCB制造要求同步升级——高多层化、高阶HDI化、材料低损耗化与线路精细化，推动钻孔、层压、曝光等核心工序设备的精度与需求同步提升。国内PCB厂商资本开支大幅增长，新增投资集中投向高端产能，PCB设备行业进入景气上行与结构升级并行的阶段。

国金证券分析指出，AI算力建设驱动高端PCB扩产，同时高多层化、高阶HDI化、材料低损耗化与线路精细化四大趋势推动设备升级，二者叠加，PCB设备行业进入景气上行与结构升级并行的阶段。看好三条核心受益环节：一是超快激光钻孔，材料升级打开需求，产业化迈入0-1阶段；二是层压机，高多层、材料升级与mSAP三重共振，扩产需求加速释放；三是曝光设备，线路精细化推动直写成像升级，进入产业爆发前刻。随着AI高端板扩产持续与工艺技术升级，超快激光、层压机与曝光设备的市场空间广阔，建议重点关注在核心环节具备技术卡位与量产能力的龙头厂商。

德邦证券指出，AI PCB厂商大幅扩产，预计拉动26-27年PCB设备增速超过30%。据我们不完全统计，全球主流PCB板厂2026年以来扩产规划投资规模达1012亿元，扩产重心集中于AI配套高多层、高阶HDI高端产能。我们预计，AIPCB设备需求25-27年分别为158、295和670亿元，AI PCB拉动全球PCB设备需求26、27年的同比增速分别为30%和64%。现有设备产能或不足以支撑2027年行业需求快速增长，核心PCB设备有望迎来“量价齐升”。海外设备厂商产能受限，国产设备厂商加速国产创新趋势。在AI PCB机遇面前，海外设备厂产能受限且扩产意愿较低。国内设备厂商在钻孔（机械钻孔和超快激光钻孔）、电镀（水平移载填孔电镀）、曝光、检测等核心设备领域已形成较强竞争能力，扩产速度较快，有望充分受益于本轮AIPCB扩产浪潮，把握国产创新窗口。

二、机构关注个股一览

参考研报来源：
国金证券－《机械行业：PCB设备新技术怎么选？》－2026年9月18日
中国银河证券－《电子行业：PCB强势反弹，MLCC稳中上行，AI硬件周报》－2026年9月11日
方正证券－《人造金刚石行业：从可选消费到AI材料，金刚石散热与PCB加工双重突破》－2026年9月7日

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