英特尔拟探索CPO及算力芯片整合方案，通信ETF银华（159994）等涨超2%

9月22日，三大指数集体上涨，截至发稿上证综指上涨0.28%，深证成指上涨1.18%，创业板指上涨1.92%。中证5G通信主题指数(931079.CSI)上涨2.05%，该指数成分股中，东山精密上涨超6%，崇达技术与网宿科技上涨超5%，深南电路上涨近5%。

相关ETF中，通信ETF银华（159994）、通信ETF广发（159507）等通信ETF盘中均涨近2%。

消息面上，英特尔正与显示面板制造商友达光电洽谈Micro LED基板先进封装合作，双方拟探索共同封装光学（CPO）及高密度算力芯片整合方案。截至美股收盘，英特尔大涨超10%。

此外，高通与亚马逊达成多代产品合作，面向AWS大规模AI数据中心联合开发定制AI推理芯片，以及1.6T及后续代际光互连方案，采用高通SerDes及光DSP技术。

东吴证券指出，AI算力扩张与互连架构升级共同驱动光通信需求，NPO/CPO有望打开Scale-Up市场空间。 海外科技巨头持续加大AI基础设施投入，支撑800G、1.6T高速光模块需求增长。同时，大模型训练与推理对GPU间数据交换提出更高要求，互连带宽增长滞后于算力提升，数据传输瓶颈日益突出。随着Scale-Up域由单机柜向多机柜扩展，铜互连面临更大的传输距离、信号完整性及功耗压力，光互连有望加速进入柜间Scale-Up场景，拓展行业需求边界。

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