满产后再投30亿！广州这家滤波芯片企业攻克“卡脖子”难题

南方财经记者朱治宣

9月22日，广州黄埔中新知识城，艾佛光通SABAR®总部基地的产线正式点亮。

基地占地50亩，总投资30亿元，达产后年产60亿颗5G/6G滤波芯片，预计年产值55亿元。这是什么概念？

按一部5G手机搭载30到40颗滤波芯片估算，60亿颗足以配套1.5亿至2亿部手机。

而今年，艾佛光通广州、河源两地工厂的规划产能刚超过10亿颗，且一直处于满产状态。一期60亿颗只是起点，艾佛光通副总经理、研发负责人衣新燕在现场透露，远期产能目标是150亿至200亿颗。

产能一年迈上一个数量级，指向的是一个被海外厂商卡住多年的市场：中高频体声波滤波芯片领域，两家美国企业占据全球95%份额，国产渗透率不足1%。

从芯片卖到模组

滤波芯片是手机里的“信号守门员”，藏在射频前端中，负责把不同频段的信号筛出来，决定通话会不会断、网速稳不稳。

新基地最值得注意的，并不是简单的产能复制。

一是产品形态变了。基地新增了射频模组产线，把滤波器与功率放大器、开关等器件集成在一起打包交付，用的还是自产SABAR®滤波芯片。这意味着艾佛光通从单一芯片供应商，向射频前端模组化解决方案供应商延伸——对终端厂商来说，集成度更高、采购更省事；对艾佛光通来说，产品价值量和客户黏性都上了一个台阶。新产线还将量产0.9×0.7毫米的小型化滤波器，比当前主流的1.1×0.9毫米再小一圈，精准满足手机内部空间“寸土寸金”的需求。

SABAR®高等级洁净车间实拍图，企业供图

二是制造模式更重了。与多数芯片设计公司采用的Fabless（无晶圆厂）模式不同，艾佛光通坚持IDM模式，设计、制造、封测全部自己做。“自建产线省去了代工厂环节的利润分成，在成本控制和研发效率上都有优势。”衣新燕解释。现有的MEMS（微机电系统）工艺线除了做滤波芯片，还能兼容传感器芯片，公司已把下一步发展重点瞄向人工智能、机器人相关的感知芯片——机器人自主感知和实时交互越频繁，对无线信号器件的需求越大。

扩产的底气，来自排满的订单。公司现有工厂满产，产品供不应求。南方财经记者了解到，其SABAR®芯片已进入三星、中兴等头部厂商供应链，大规模应用于消费电子产品、基站和物联网设备。

一条“单晶”路线绕开“卡脖子”

产能跃升的故事，要从20年前的一篇论文讲起。

目前全球主流的体声波滤波器，多采用多晶氮化铝材料，相关专利被博通、威讯（Qorvo）等美国企业从材料、设计到制造工艺层层锁死，合计占据95%的市场份额。这个市场全球年需求已超过200亿美元，国产渗透率却不到1%。

“外国企业从材料、设计到制造工艺等全部环节都进行了专利保护，我们要突破‘卡脖子’，必须全面独创一套自己的技术。”艾佛光通投融资副总经理黄泓竣此前接受采访时说。

艾佛光通的选择，是从材料端“换道”。2005年，技术创始人李国强在论文中提出用单晶氮化铝制备体声波滤波芯片的方法。单晶材料分子排布规整，声波传输损耗更低、功率容量更高，工作频率可覆盖10GHz以上，天然适配6G和卫星通信。“单晶材料是整齐排列的，信号传输又快又准；多晶材料就像散乱的队伍，容易产生能量损耗。”黄泓竣打了个比方。

材料换道，意味着没有成熟路径可参考：技术参数要重新验证，设备重新适配，工艺从头摸索。公司为此自主改装、研发了约12套半导体设备，重新搭建从材料生长到光刻、刻蚀、清洗的整套工艺体系。公司在这条路上走了近20年：2020年建成大规模生产线，月产能3000万颗；2023年建成全球首条8英寸SABAR®IDM产线；如今成为国内唯一、全球第三家掌握5G/6G高频宽带体声波滤波芯片全链条自主知识产权的专精特新“小巨人”，近100款芯片稳定量产，良率保持在98%以上。

换道的成果，最终体现在性能和价格上。公司披露，SABAR®芯片关键性能指标较国际同类产品提升约20%；产品成本较国外方案已降低至少40%，随着后续降本推进，最终降幅有望达到50%。

“关键核心技术是要不来、买不来、讨不来的。”李国强在9月22日的致辞中说。他更看重的是新基地的集聚效应——带动材料、设备、封测等上下游资源向知识城聚拢。

半导体是出了名的重资产生意。公司前期固定资产投入已超过20亿元，资金来自产业基金、银行贷款等渠道；落户广州开发区后，区属国企投入超过10亿元股权投资。对一条需要近20年才走通的技术路线而言，这笔钱买到的不只是厂房设备，更是持续试错的时间。

新基地所在的黄埔，目前已集聚集成电路企业超150家，2026年1至8月实现产值超310亿元，同比增长36.6%。北部知识城做制造，中部科学城做研发设计，南部海丝城做应用展示，三个片区分工协同。2017年落户的粤芯半导体作为广东首家量产12英寸晶圆厂，已经把一批设计、材料、设备企业拉到了身边。

此外，衣新燕此前坦言，广东半导体产业仍需补齐上游材料和设备环节，做强芯片制造，才能把上下游真正连成闭环。