小米新机型亮相

来源：上海证券报

小米18 Pro与Pro Max两款机型在9月23日晚举行的小米秋季新品发布会上正式亮相。

AI能力下沉至主力机型

发布会现场，小米集团合伙人、集团总裁、手机部总裁、小米品牌总经理卢伟冰在介绍小米18 Pro系列时表示，这一代产品的AI浓度非常高，AI智能体之外，还有AI百变背屏、AI大模型影像、AI智能防窥，AI正在从底层重构手机体验。

AI智能体方面，卢伟冰介绍，基于小米自研MiMo端侧大模型的超级小爱2.0，具备任务编排与跨设备联动能力。“按一下AI键收藏帖子，小爱就能记住，之后自主查天气、看景点、结合日历规划行程，最后生成图文并茂的行程网页。”

据了解，MiMo端侧大模型是首批进入规模化商用阶段的手机厂商自研模型之一，已于本月落地小米18 Fold。而此次发布的18 Pro系列则将这一能力下沉至主力机型。

2026年7月，MiMo通过国家大模型备案，已深度集成于澎湃OS4中，支撑超级小爱2.0的运行。超级小爱2.0不再只是语音助手，而是可以完成语音转写、笔记整理、相册搜索、行程规划，甚至控制智能家居与汽车的多任务协作者。

据“网信中国”9月23日消息，基于MiMo构建的AI智能体（Agent）产品miclaw已通过备案。产品能力上，miclaw能够将MiMo的对话能力转化为系统级执行能力。

除此之外，AI百变背屏让用户一句话即可生成专属应用卡；AI大模型影像以端侧与云端双管线协同，让手机拍摄无限接近相机光学质感；AI智能防窥则将隐私的开关交给用户。

从市场数据看，AI手机渗透正在加速。Counterpoint Research预测，2026年全球具备生成式AI功能的智能手机出货占比将达到45%，较2025年的36%明显提升，并有望在2027年突破50%，成为行业标配。由于消费者尚未看到足够多的实用AI功能来支撑换机决策，AI目前更多是加分项。

卢伟冰在发布会前曾公开表示，真正意义上的AI手机距落地尚有距离，需全产业链协同推进，而18 Pro系列被定义为小米用AI全面改造手机的开始。

此次Pro系列搭载高通第六代骁龙8至尊版和第六代骁龙8超级至尊版，均采用2nm制程工艺，配备自研Oryon CPU，最高主频5GHz，在AI运算、游戏与影像处理能力上做重点优化。这一代芯片的升级方向与AI深度绑定，其中，高通为第六代骁龙8超级至尊版重新设计了Hexagon NPU，面向Transformer工作负载引入Element Accelerator，并将大容量共享内存扩容50%，以支撑端侧大模型的推理需求。

手机厂商聚焦体验差异化

小米18 Pro系列产品节奏折射出2026年手机行业的结构性变化。

据Omdia预测，2026年全球智能手机出货量将同比下降12%至10.97亿部，但出货总价值逆势增长12%，平均售价上涨27%至594美元。从更长周期看，200美元以下入门机型的全球占比将从2025年的40.6%降至2027年的25.6%，而800美元以上高端机型的份额则将从21.1%提升至28.4%。

存储芯片涨价是推动这一分化的直接力量。DRAM合约价连涨数季，已超越SoC成为旗舰机中成本最高的元器件。成本压力下，小米选择将标准版小米18延后至年底或2027年初发布，此次发布会仅推出Pro与Pro Max两款高端机型。

记者梳理发现，小米并非唯一做出这一选择的厂商。2026年第一季度，华为与苹果因主营中高端产品、利润率更高，在成本冲击下未进行大规模涨价，反而实现相对稳健的市场表现。小米、OPPO、vivo等品牌则先后上调了部分在售产品的零售价格。Omdia首席分析师侯林表示，成本上升将使主打性价比的产品系列面临更大幅度的涨价压力。

业内分析认为，当出货量增长见顶、成本压力成为常态，手机厂商已经从比拼参数转向体验差异化。端侧AI能否成为真正的换机驱动力，将决定高端化战略的最终结果。