三季报业绩或延续高增！半导体概念局部回暖，关注5个方向机会

9月24日，半导体概念局部回暖，截至午间收盘，康强电子2连板，敏芯股份涨超10%，先导基电、托伦斯、博通集成等跟涨。

消息面上，国际半导体产业协会数据显示，2026年第二季度全球半导体设备销售额达405.3亿美元，同比增长23%，环比增长11%，连续两个季度刷新历史最高纪录。AI算力扩产带来的设备采购需求持续向上游传导。

西部证券指出，当前国产半导体产业链逐步进入量产落地、突破高端场景的发展周期。AI 算力需求有望重构半导体产业的技术演进路线：大模型对于高带宽存储的强劲需求，推动HBM 堆叠、Chiplet 封装快速走向产业落地。晶圆制造的刻蚀、薄膜沉积工艺，或将延伸应用到先进封装环节，在行业门槛大幅提升的同时，也为国产头部半导体设备企业带来了新的增量空间。

临近三季报披露，东海证券判断，半导体需求在AI驱动下持续旺盛，三季度业绩或继续保持高增长趋势。目前全球半导体行业估值整体相对较高，但市场资金火热，可以继续关注。建议逢低关注AI算力、存储、光模块及光芯片、算力PCB、AIoT等产业链环节，同时关注半导体设备、零部件、材料、先进封装及模拟芯片等国产替代方向的机遇。

具体标的上，西部证券建议关注5个方向相关标的：量检测设备可关注中科飞测、精测电子；电检测设备可关注精智达、金海通；键合设备可关注华海清科、快克智能、芯源微；半导体零部件和国产芯片可关注富创精密、正帆科技、新莱应材；国产芯片可关注盛科通信、寒武纪、海光信息。

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