台积电或将于明年1月上调晶圆代工价格丨盘前线索

9月24日，据财联社援引Digitimes报道，台积电晶圆代工价格确定再涨。供应链人士透露，8寸厂产能利用率超过100%、45纳米以下制程满载的台积电，订单能见度已至2030年，已确定自2027年1月起，按照不同制程调整Wafer Out价格，涨幅约3%至6%，其中2纳米、3纳米等先进制程涨幅较高。台积电方面则未回应市场传闻。

半导体行业正处于AI需求驱动的超级上行周期。根据WSTS最新预测，2026年全球半导体销售额将达到1.511万亿美元，同比增长89.9%。2026年第二季度全球半导体营收突破4250亿美元，再创历史新高。AI基础设施投资不断扩张，存储芯片需求持续旺盛，全球存储制造商正在加速扩大产能。据SEMI最新预测，2026年全球300mm晶圆厂存储领域设备投资将达到520亿美元，同比增长29%。

中原证券指出，受益于AI基础设施投资的不断扩张，AI驱动先进存储需求持续旺盛，全球存储制造商正在加速扩大产能，根据SEMI的最新预测，2026年全球300mm晶圆厂存储领域设备投资将达到520亿美元，同比增长29%。AI驱动全球存储厂商加速扩产，半导体设备供给紧张程度有望逐步加剧，国产半导体设备出海有望加速，同时叠加半导体设备国产化持续推进，建议关注国内半导体设备及零部件厂商的投资机会。

爱建证券表示，AI服务器产业链供需矛盾向上游关键物料集中，供给约束仍为整机放量的主要限制。AI服务器需求正由整机放量进一步转化为上游扩产需求，其中GPU先进制程及先进封装、HBM存储与封装、高速高多层PCB是资本开支较为集中的方向；当前关键物料交期拉长进一步强化扩产必要性，晶圆制造、封装测试及PCB设备有望率先受益。