硅片涨价叠加玻璃基板导入加速，半导体材料设备需求放量，半导体设备ETF易方达（159558）盘中获6000万份净申购

截至14:32，中证半导体材料设备主题指数下跌2.0%。数据显示，半导体设备ETF易方达（159558）盘中获6000万份净申购。

据财联社，业界调查显示，12英寸外延片新长约价格预估上涨15%至25%，抛光硅片涨幅或达40%以上，部分二线客户涨幅超50%，且2028年仍有续涨空间。有观点指出，硅片是晶圆制造的核心材料，本轮涨价反映AI扩产需求正沿产业链向最上游传导，半导体材料环节的涨价弹性值得关注。

此外，英伟达要求日韩及中国台湾地区基板厂两年内完成玻璃基板开发验证，按目前供应链规划或于2028年前正式导入，明显早于此前市场预期。玻璃基板是先进封装升级的重要方向，产业化提速下，设备与材料环节是当前核心卡点，也最有望率先兑现订单。

半导体设备ETF易方达（159558，联接基金A/C：021893/021894）跟踪的中证半导体材料设备主题指数聚焦半导体上游设备、材料及零部件等关键环节，成份股中半导体设备与材料权重占比约九成，助力投资者捕捉产业链投资机遇。

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