30亿项目启动！先进封装基板项目落地广州，瞄准功率半导体等赛道

来源：广州科技创新

近日

安捷利美维

广州南沙先进封装基板制造基地项目

正式启动

该项目是安捷利美维公司锚定AI算力、新能源汽车、功率半导体赛道，布局高端封装基板领域的重大战略投资。项目坐落于广州市南沙区万顷沙半导体与集成电路产业园，用地356亩，规划总建筑面积50万平方米。其中一期建筑面积21万平方米，总投资30亿元，项目达产后预计新增营业收入35亿元。

本项目聚焦先进封装基板，对标国际顶尖标准，秉承“绿色原生、数字赋能、精益设计”理念，建设现代化研发楼、智能制造厂房，配套综合仓库、化学品库、水处理站等生产设施，着力打造绿色低碳产业园区，建成高度自动化、数字化的世界级电子电路智造基地。

作为电子电路领域领先企业，安捷利美维持续深耕半导体封装基板（FCBGA/BT）、类载板（SLP）、高阶及任意层互连（HDl）、软板及电子组件等核心产品，公司生产基地布局广州、厦门、上海、苏州及泰国等地，面向全球客户提供从设计研发、精密制造到贴片组装的一站式高密度互连解决方案，产品广泛应用于人工智能、云计算与网络通信、消费电子、汽车电子、物联网等领域。

来源 |南方日报（记者：钟哲）

编辑 | 陈韦因

专审丨谢文辉

责编丨邵安晴

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