缩量环境下市场或延续震荡格局，资金转向高低切换与新技术挖掘

来源：东方财富网

导读：①科技权重集体回调，主线暂缺上攻动力，资金转向高低切换：低位风电、福建区域题材获资金关注；②科技内部或轮动向预期差细分：VNA 仪器受益高速光模块演进；AI先进封装玻璃基板 受英伟达 技术评估消息催化。

上周四市场震荡走弱，三大指数均跌超1%，量能进一步萎缩至1.65万亿左右，若缺乏增量资金的市场环境仍难以改善，大概率延续弱势整理的结构性震荡格局。

从盘面核心拖累因素来看，前期领涨的科技权重板块成为指数下行的主要压力来源。中际旭创 、新易盛 、兆易创新 、长鑫科技 等核心权重标的集体回调，充分说明当前科技主线暂时缺失持续上攻的核心驱动力 。在此背景下，场内资金博弈思路与避险偏好发生明显转向，开启典型的高低切换行情。其中风电赛道凭借低位低估值、政策支撑充足、基本面稳健的优势获得资金持续青睐，同时福建本地区域题材股 依托区位利好催化，迎来阶段性资金聚焦，成为当前弱势行情中的亮眼分支。

另外，科技内部的一些具有预期差的新技术细分更多获得资金青睐。VNA仪器（矢量网络）概念持续走强 ，东方中科 2连板，电科思仪 20CM涨停。随着数据中心 网络向800G、1.6T演进，高速连接器、线缆及高端PCB 对信号完整性与良率管控的要求持续提高，带动VNA测试需求增长；同时测试向更高频率、更多端口及自动化方向升级，有望推动VNA量价齐升。

此外，AI先进封装领域迎来全新技术迭代催化，玻璃基板赛道产业预期持续升温。据韩国《首尔经济日报》报道，行业巨头英伟达正积极评估玻璃基板封装技术方案，且已与德国高端设备厂商SCHMID等企业达成合作意向，加速技术落地迭代。玻璃基板具备大尺寸适配性优、表面平整度高、低翘曲度的核心优势，完美匹配当前面板 级封装的技术发展趋势，相较传统封装基材优势显著。目前全球玻璃基板产业已摆脱单一技术验证阶段，全面进入中试测试、客户认证、量产导入的快速落地周期，产业化进程持续提速，有望成为AI先进封装领域的全新细分爆发赛道。综合 而言，当前A股整体弱势震荡、存量博弈的格局短期不会逆转，市场主线由前期的科技单边行情转向低位修复+细分新技术轮动的多元结构。

（文章来源：财联社）