东山精密回应传闻：光模块业务所用光芯片部分为自研自产，整体合规空间充足丨盘前线索

10月9日，据东山精密发布的投资者关系活动记录表，公司就市场关于光芯片采购限制的相关传闻作出回应。东山精密表示，市场上提及的65%美国原产物料比例相关说法属于非官方市场传闻，并非监管机构正式发布生效的政策要求。公司光模块业务所用光芯片部分为自研自产，在光模块整体BOM成本中占比不超过10%，其余绝大多数物料采购可更好适配原产地比例要求，整体合规空间充足。公司同时表示，截至目前未收到客户关于相关限制法案的专门问询，下游客户需求稳定，交付有序推进，已提前布局多区域产能与多元化供应链方案，整体影响可控。

光模块作为AI算力集群互联不可或缺的核心器件，正经历高速迭代升级。当前800G光模块已实现规模化量产，1.6T正处于头部云厂商测试验证关键期，3.2T技术迭代速度持续加快。据思瀚产业研究院数据，2030年全球高速率光模块封装设备市场规模有望突破413.6亿元，2026-2030年复合增长率为20.5%。

华创证券指出，AI大模型训练与推理需求呈现爆发式增长，驱动计算集群规模由千卡级向万卡级快速升级。光模块作为AI投资中网络端的重要环节，数据通信光模块市场规模预计到2030年将提升到4294亿元。光模块迭代周期由3-4年压缩至2年，行业向800G/1.6T/3.2T高速率、硅光/CPO/NPO等方向演进。

申万宏源指出，CPO/NPO通过将光引擎与交换芯片近距离耦合，显著降低高速电信号传输损耗，成为突破1.6T以上带宽瓶颈的关键技术路径。硅光集成技术在同一芯片上融合光子和电子功能，推动光模块向更高集成度、更低成本方向演进。本届光博会上光互连领域新品密集首发，反映光互连技术从实验室走向规模化部署的加速节奏。

方正证券指出，高盛最新报告大幅上修光模块出货预期：2026-2028年全球光模块市场TAM分别上调33%/81%/115%，其中1.6T及以上出货量较此前预测上调29%/61%/50%。模块需求的扩张将带动设备需求及相应散热组件的需求增长，1.6T的液冷模组空间有望同步于光模块市场空间上修。