中金研报：看好AI芯片散热需求下TIM材料升级及应用场景扩容

来源：金融界

观点网讯：10月9日，中金公司发布研报称，看好AI芯片功耗及热流密度持续提升背景下TIM在散热体系中的重要性提升。

研报建议重点把握两条主线：一是芯片材料升级。研报认为，Blackwell阶段PCM等成熟方案仍占主流，随着Rubin及后续平台推进，高导热石墨烯垫片等新材料有望加速导入，竞争壁垒亦由传统配方向垂直导热结构取向、长期可靠性、规模化制造一致性迁移，具备重点客户认证、技术储备及量产能力的厂商有望率先受益。

二是应用场景扩容。研报认为，高速光模块、液冷cage及NPO/CPO演进带来内部、外部及多热源TIM新增需求，同时HBM、SSD、NIC等器件液冷覆盖进一步打开成长空间。

供应链层面，研报表示，大陆厂商在石墨烯垫片等高性能材料领域正逐步实现突破。

免责声明：本文内容与数据由观点根据公开信息整理，不构成投资建议，使用前请核实。