摘要
英伟达正在为其下一代AI服务器平台测试无玻纤PCB材料系统。与此同时,建滔积层板本年度已发布多轮CCL涨价通知,南亚塑胶自9月起上调产品价格,涨价效应正向下游全面传导。材料路线出现分岔,上游供给瓶
...(作者:唐铮玮 编辑:梁明)
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英伟达正在为其下一代AI服务器平台测试无玻纤PCB材料系统。与此同时,建滔积层板本年度已发布多轮CCL涨价通知,南亚塑胶自9月起上调产品价格,涨价效应正向下游全面传导。材料路线出现分岔,上游供给瓶
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