劲拓股份吴思远：中国热工设备从“性价比制胜”走向“技术引领”

南方财经投资快报记者 李昊

连续29年无亏损，上市12年持续盈利，回流焊产品出货量全球第一，市占率最高时达48%。劲拓股份并不满足于此，在AI浪潮中积极谋求从“性价比制胜”走向“技术引领”的战略转型。

南方财经投教基地联合财经大咖张湧，于近期举办“走进上市公司”活动，深圳上市公司深度研学之旅以“科创鹏城，智见未来”为主题，实地调研劲拓股份。公司董事长吴思远接受南方财经专访，详解三年转型路径。

谈及战略调整，吴思远坦言，劲拓股份过去以“业务导向”为主。过去，PCBA热工设备的基础性能已在一定程度上形成了“热性能冗余”，足以覆盖绝大多数成熟制程的应用场景。因此，行业的研发重心长期停留在工程化的“周边改善”——诸如制造精良度、设备运行稳定性、定制化非标功能，以及有限的局部热性能改善。真正打破这种技术惯性、对热工物理场提出革命性挑战的，是三年前以大尺寸、高功耗、高性能算力硬件为代表的AI算力需求问世和后续的爆发式增长。自此，热工设备从“满足基本焊接”的传统机械，变成实现产品“微米级应力控制与温度场管理”的重要设备。在此背景下，劲拓股份三年前提出“技术导向”转型时，明确了两个方向：一是围绕大尺寸芯片复杂焊接场景需求开发新工艺设备，二是基于AI技术应用推进热工装备智能化升级。

“传统回流焊市场竞争激烈，下游需求相对成熟，单纯依靠性价比、口碑和渠道难以打开新的增长曲线，而AI算力爆发带来的芯片焊接工艺升级，为热工设备企业打开了新的增长空间。”他指出。

（劲拓股份董事长 吴思远）

转型挑战：底层重构与认知重塑

谈及转型过程中遇到的最大挑战，吴思远坦言，从传统设备转向智能化设备，方向明确，但探索之路远比想象复杂。很多公司从自动化直接跳到智能化，开始做才发现连数字化都还没有做好。劲拓股份抛出这个大课题后，一步步摸索智能化到底需要哪些内容，最后发现整个设备的底层架构全部都要改，因为过去只是一个纯硬件体系。从2023年开始的这两年，基本都在做底层数据的收集和铺垫，直到今年才把实际有效的数据放到研发过程中去。

除了技术路径本身的复杂性，客户认知的重塑同样是一道难关。在他看来，劲拓股份一直想体现技术力，而不只是依靠性价比、口碑和渠道。但很多下游高端客户仍是国外头部大厂，他们还停留在过去30年的印象中，认为高端回流焊和热工产品只有国外设备能做。通过这两三年与头部客户的合作，劲拓股份在AI服务器大尺寸芯片翘曲解决方案等行业前沿领域已经实现可见范围内的性能领先，更为广泛的验证工作正在路上。但目前只有参与合作的客户知道劲拓有这个实力，大量品牌铺垫和形象转变工作仍待完成。

阶段性收获与海外布局

谈及转型三年来的阶段性收获，吴思远透露，技术上已经完成了很多，可以自信地说至少在自身领域内处于行业领先地位。过去三年的核心是让客户相信劲拓有技术实力，并且把数据实际用好。到今天，技术上有信心完成突破，下一步的核心问题是如何在终端客户层面把技术实力铺开。

在国内市场逐步验证技术实力的同时，劲拓股份也在加快海外市场的体系化布局。据他介绍，现在很多大客户非常关注“当地产、当地销”。劲拓股份的境外核心销售区域是东南亚、北美（含墨西哥）等地，并在中国台湾地区亦有业务布局。整个业务体系已分为境内和境外两部分，境外部分规划以马来西亚作为核心生产基地，并以新加坡作为前端售后服务中心，服务除中国大陆市场之外的国家和地区。

谈及马来西亚工厂的人才培养，他进一步解释，马来西亚没有SMT设备领域的产业基础，当地没有可直接使用的对应人才，所有售后培训人员都需要劲拓自行培养。目前第一批马来西亚工程师已经在北美区域开展售后服务，未来在中国工程师服务空白地区，将由马来西亚员工提供服务。从前期效果来看，这条路已经证明是有效的。

政策契合与技术方向

国家产业政策层面的导向，也为劲拓股份的技术转型提供了新的外部环境。谈及“十五五”规划中电子专用设备攻坚计划对公司的影响，吴思远坦言，“十五五”规划与公司的布局高度契合，包括设备智能化、大尺寸芯片的3D堆叠以及翘曲问题缓解，这些都是劲拓五年前就开始做的方向。智能化设备在五年前就已立项，直到今年才有望在大客户实现订单落地，而智能化设备开发成形亦符合国家首台（套）重大技术装备政策。

谈及大尺寸芯片与3D堆叠等技术方向，他分析道，不同工作场景衍生出各类算力芯片（如GPU、CPU、NPU、ASIC等）和交换芯片，芯片尺寸变大、内部结构日益复杂已成为大趋势，这必将需要针对性地设计热工工艺来满足PCBA焊接生产的要求，未来每个复杂结构的电路板都需要不同的工艺组合，甚至定制化的加温焊接条件，不再是过去“大锅饭”式的设备所能一概解决的。而如何去定制这个加温参数，过去靠老师傅经验，现在劲拓在与头部客户的研发中运用了大量仿真技术，将动辄报废昂贵样板的“物理试错”，升级为提前在虚拟空间中“透视”热应力分布与芯片翘曲趋势的精准预测，让热工曲线的制定从“凭经验”走向“算数据”。

从业务导向到技术导向，劲拓股份用三年时间完成了底层架构的重构和技术实力的验证，接下来的5到10年，将是技术优势向全球市场铺开、品牌认知向高端客户渗透的关键期。在AI算力驱动芯片工艺持续升级的大背景下，这家深圳热工设备企业的转型路径，有望为国内专用设备企业从“性价比制胜”走向“技术引领”提供一个可观察的样本。

（投资者实地调研劲拓股份）