下周！两份财报必须关注

来源：上海证券报

全球半导体产业链即将迎来两场“重要”财报。

10月14日，全球光刻设备龙头ASML将公布2026年第三季度业绩。次日，全球晶圆代工龙头台积电将披露第三季度财报，并举行法人说明会。

在人工智能持续带动先进制程及存储芯片需求增长的背景下，两家公司此前均释放出较强的扩产信号。在业内人士看来，随着财报发布，全球芯片制造需求能否进一步向半导体设备订单传导，成为下一阶段产业景气的重要观察点。

台积电营收创纪录

市场期待毛利率及指引情况

台积电第三季度营收已提前揭晓。10月8日，台积电公布，9月合并营收约5118.6亿新台币，同比增长54.6%；今年前三季度累计营收约3.90万亿新台币，同比增长41.1%。

按7月至9月数据计算，台积电第三季度营收约1.49万亿新台币，同比增长约51%，创历史新高，超过市场此前预期的约1.46万亿新台币。作为对比，公司第二季度营收约1.27万亿新台币，同比增长36%，环比增长12%；第三季度营收环比进一步增长约17.6%。

先进制程是公司增长的重要支撑。第二季度，台积电2纳米、3纳米和5纳米制程分别贡献3%、30%和33%的晶圆收入，7纳米及更先进制程合计占比达到77%。随着人工智能芯片需求增长，台积电持续扩大相关制造能力，资本开支预期也随之提高。2025年，台积电资本开支约409亿美元。今年年初，公司预计2026年资本开支为520亿至560亿美元，7月进一步上调至600亿至640亿美元。

按最新指引中值计算，较上年实际投入增长约52%。其中，约70%至80%的资本预算将用于先进制程，约10%至20%用于先进封装、测试、光罩制造等领域。

在收入持续增长的同时，利润率能否维持较高水平，成为此次财报的重要看点。台积电第二季度毛利率达到67.7%，营业利润率为60.3%；此前预计第三季度毛利率为65%至67%，营业利润率为56%至58%。2纳米量产爬坡、海外工厂成本及产品结构变化，将是理解利润率表现的重要因素。

由于第三季度营收已经提前披露，10月15日更值得关注的，是实际盈利能力、第四季度指引以及管理层对2027年先进制程需求和资本开支的最新判断。

ASML连续上调预期

设备订单成为核心看点

全球晶圆制造需求增长，也正在向上游设备环节传导。财务数据显示，第一季度，ASML营收87.67亿欧元，毛利率53%；第二季度营收进一步增长至93.26亿欧元，毛利率提高至54%。

今年以来，ASML不断上调业绩预期。1月，公司预计2026年营收为340亿至390亿欧元；4月上调至360亿至400亿欧元；7月进一步提高至430亿至450亿欧元。按指引中值计算，全年收入预期较年初提高约20.5%，毛利率预期也从51%至53%提高至54%至56%。公司预计，第三季度营收将达到110亿至120亿欧元，毛利率为55%至57%。

更值得关注的是未来设备产能。ASML今年7月表示，人工智能相关投资推动先进逻辑芯片和存储芯片需求增长，下游客户正加快扩产，带动设备采购承诺增加。公司计划在2027年，将低数值孔径EUV设备产能在2026年约65台的基础上提高30%，浸没式DUV设备产能则计划在约130台的基础上提高30%。

与此同时，ASML此前披露，2025年第四季度新增订单达到约132亿欧元，其中EUV设备订单约74亿欧元，反映出当时较强的先进制程设备需求。

对于ASML而言，季度营收主要反映设备交付及确认情况，新增订单和未交付订单则能够提供未来需求线索。最新财报中，第三季度新增订单、EUV设备需求，以及2027年扩产计划是否发生变化，比单季度收入增速更值得关注。

全球设备投资能否延续高景气？

台积电与ASML分别位于晶圆制造和核心设备环节。台积电营收增长反映当前芯片制造需求，资本开支变化指向未来产能建设；ASML新增订单及交付规划，则为观察晶圆厂设备采购提供进一步依据。

多家海内外机构指出，台积电与ASML财报是观察 AI 景气能否向设备传导的关键窗口。摩根士丹利前瞻提示，当前逻辑与存储芯片的扩产强度存在被市场低估的可能，但2028年行业增长仍存不确定性，客户资本开支表态将左右市场情绪。摩根大通判断，台积电先进制程产能紧缺将延续至2027年，未来三年资本开支规模有望大幅抬升。

从产业逻辑来看，一方面，AI加速器等芯片需求推动先进制程投资；另一方面，HBM等存储产品需求增长，也在带动存储厂商扩大制造投入。如果台积电继续提高中期资本开支预期，同时ASML新增订单和客户扩产承诺保持强劲，将进一步强化全球晶圆制造投资向设备环节传导的趋势。

从A股产业链看，北方华创、中微公司、拓荆科技、盛美上海等企业分别布局刻蚀、薄膜沉积、清洗等设备环节。截至10月9日，A股半导体设备板块自年内阶段高点出现明显回调，板块指数最大回撤超30%，部分龙头个股回撤幅度更大，市场对全球产业景气能否向国内订单兑现的分歧有所加大。

一名半导体行业资深人士分析称，全球晶圆厂扩产趋势可为半导体设备产业提供参考，国内企业的订单增长还取决于本土晶圆厂投资计划、产品验证及国产化进程。随着两大半导体巨头财报接连发布，市场关注点将进一步从已兑现的芯片制造收入，转向未来产能建设、设备订单和2027年投资预期。