工博会首设“国芯展”：超节点百花齐放，工业AI走向产线

21世纪经济报道记者 上海报道

工业是芯片最大的应用场景之一，芯片是工业智能化的底层支撑。过去，芯片企业更多隐身于工博会的零部件展区；今年，它们走到了“C位”。

10月12日，第26届中国国际工业博览会在上海开幕，首次独立设置集成电路展“国芯展”。这一变化本身，就是工业与芯片关系升级的最佳注脚：从上下游供应，走向深度融合。

中芯、华虹、中微公司、沪硅产业等制造、装备与材料龙头集体亮相，沐曦股份、燧原科技、天数智芯、东方算芯等AI芯片企业同台竞技，前三大国产EDA企业亦悉数到场。

从展会现场来看，“超节点”取代单卡，成为各家算力企业竞相展示的核心产品；工业AI则从概念展示走向产线落地，成为芯片企业切入工业场景的关键切口。

“超节点”多强争霸

过去两年，国产AI芯片企业的竞争焦点主要集中在单卡算力指标上。随着大模型与智能体（Agent）加速投入生产，超节点成为AI基础设施的主力单元。IDC报告显示，智能体进一步拉陡了算力需求曲线，2026年中国智能算力规模预计达2576.5 EFLOPS，同比增长87.9%。需求真实放量，超节点的规模部署随之展开。

本届工博会上，几乎所有主流AI芯片企业都将展示重心从芯片、加速卡转移到了系统级产品“超节点”上。

曦景S600超节点单机柜是沐曦股份此次展出的重头戏。该方案采用整机柜一体化设计，单机柜集成64卡全互连，支持横向扩展至万卡规模。

天数智芯首次展示系统化超节点方案“天垓300 IXL144”，单机柜集成144颗GPU与18颗CPU，配备约10.1TB显存。“超节点不是单一产品，而是一项系统工程，最终比拼的是系统经济效能。”天数智芯副总裁邹翾表示。

燧原科技带来了正交架构的“云燧ESL64-O”高性能超节点。该方案依托燧原自研加速模组，与中兴通讯共同开发，以高密集成、零线缆设计压缩通信时延、改善散热与信号完整性，在可靠性、可扩展性与运维便利性上形成组合优势，可支撑万卡级以上规模集群的组网需求。

东方算芯的慧算HS256集群颇为吸睛。该方案采用双机柜8台标准液冷服务器设计，单超节点提供33PBF16算力。据21世纪经济报道记者了解，该集群正在交付中，年底将交付千卡级集群。

工业AI落地

紧贴工博会的“工业”主线，本届展会上芯片企业展示的工业AI方案，是另一个值得关注的信号。

燧原科技展示了合作伙伴基于燧原S60算力构建的垂直行业大模型智能体交付解决方案和应用案例，针对具体工业场景，全面应用大模型，在工业垂分领域使用智能体快速实现应用，解决工业过程中的痛点和难点，展现算力向工业、医疗、公用设施管理、政务等垂直场景赋能的实践路径。

瑞芯微电子瞄准工业端侧AI机遇，展示了多款工业AI方案，涉及巡检、产线质检、设备运维、电力AI量测等。此芯科技展出了专为Agentic Compute打造的高性能CPU以及基于自研芯片打造的AI超算工作站等，以构筑工业智能算力底座。

“芯片进工厂，难点不在于算力够不够，而在于能不能适配工业现场的环境要求和存量系统。”一位工业自动化领域的参展商对记者表示，工业场景对芯片的宽温、抗干扰、长期供货稳定性有明确要求，这也是国产芯片企业从消费级向工业级拓展时必须跨越的门槛。

而在产业链上游，半导体设备的技术水平是晶圆制造向更高精度推进的关键。此次展会上，北方华创、中微公司、拓荆科技、华海清科、盛美半导体、中科飞测、凯世通等国内主流设备企业集中亮相。

中微公司董事长兼总经理尹志尧强调，要坚持技术创新、产品差异化与知识产权保护：“公司始终站在先进制程工艺发展的最前沿，绝不抄袭和复制国外的标配设备。”目前，中微公司已从单一刻蚀设备厂商稳步成长为综合半导体设备平台企业，累计开发出54种高端半导体设备。

有意思的是，尹志尧在演讲中指出，虽然现在AI话题非常火热，但他同时警示：AI有可能会出现泡沫，这点大家需要多加留意。“过去二十年国内半导体设备行业迎来高速发展，但未来我们依然会遭遇行业周期性大起大落，要思考如何去应对这种周期波动。”