韩国半导体出口再创新高！真相是......

来源：国际金融报

到2026年，韩国半导体出口开始迎来大爆发。

韩国关税厅10月12日公布的初步数据显示，10月1日至10日，韩国全部商品出口额达261亿美元，同比增长102%；其中半导体约122亿美元，同比增长170.9%，占总出口的46.7%。两者均创历年10月同期新高。

按所公布数字粗略计算，半导体贡献了这十天出口新增金额的约六成。韩国《中央日报》报道，其他主要品类出口也大多增长：石油产品较去年同期增长45.6%，乘用车增长82.7%，钢铁产品增长49.4%，无线通信设备增长62.6%。相比之下，船舶出口减少13.4%。

按国家和地区来看，对大部分主要市场的出口均大幅增加。对中国大陆出口增长167.3%，对中国台湾出口增长2.6%。对美国增长159.9%，对越南增长89.7%，对欧盟增长127.3%。中国、美国、越南等前三大市场在整体出口中所占比重为52.3%。

值得注意的是，半导体的“创纪录出口”不能脱离具体的日期来看：受中秋节等假期影响，去年同期只有3.5个工作日，今年是5.5天；按工作日计算，韩国全部商品日均出口仍增长28.5%，说明涨势真实存在，原始的102%增幅被多出的工作日明显放大。

如果拉长时间线看，目前的高位恰恰始于2023年的低谷期。当时全球电子产品库存积压、存储芯片价格低迷，韩国半导体全年出口降至986亿美元，同比下滑23.7%。真正的同比转折出现在2023年11月，当时，韩国芯片月度出口结束连续15个月下降。此后，2024年出口增至1419亿美元，同比增长43.9%；2025年再升至1734亿美元，同比增长22.2%。

韩国这两年的趋势并不是单纯的恢复出货，而是产品结构发生变化。具体来看，用于AI加速器的高带宽存储器HBM，以及服务器使用的DDR5等高价值产品，比普通消费电子存储器更能拉动出口金额。

到2026年，韩国半导体出口开始迎来大爆发。今年，韩国第一季度半导体出口785亿美元，同比增长139%；上半年达到1924亿美元，仅6个月就超过2025年全年。

月度上，6月为448.2亿美元，7月回落到约410亿美元，8月升至466.5亿美元，9月又跳升至603亿美元。7月的回落提醒市场，趋势向上不等于每个月都单向上行；但9月已是完整月份的数据，更能说明高景气并非仅由10月上旬的节假日错位制造。

路透社据9月数据指出，芯片出口占韩国当月全部出口近一半。韩国政府则表示，半导体之外的商品同期增长23%，因此这不是其他行业全部停滞，只剩芯片独涨，但芯片无疑是最强引擎。

推动这台引擎的，是一条从美国云服务商投资预算延伸到韩国晶圆厂的采购链：训练和运行AI模型需要大量运算，运算芯片旁边需要高速读写的HBM，服务器本身还需要常规DRAM，存放和读取数据则需要企业级SSD；韩国企业恰好在这些存储环节拥有强大产能。

韩国《首尔经济日报》梳理，9月约603亿美元芯片出口中，存储芯片约540.7亿美元，系统芯片约55.4亿美元，前者接近九成；作为价格上涨的一个样本，16Gb DDR5的固定交易价格从5月的37.5美元升至9月的48美元。韩国开发研究院也指出，半导体出口价格大涨显著改善了韩国的贸易条件。

繁荣越集中，风险也越清晰，10月上旬半导体占出口近半，意味着全球云厂商一旦缩减AI资本开支，或存储器供应扩张令价格回落，韩国出口额会比产业更分散的经济体更敏感。至于接下来判断这轮增长能持续多久，市场不能只盯着“又创新高”，而要同时看月底正式出口数据、工作日日均增幅、存储芯片合同价格与实际出货量，以及AI大客户是否继续下单。

记者周秭沫

文字编辑王哲希

版面编辑 毕丹丹

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