航天线缆第一股，今日打新！2家芯片产业链企业，本周IPO上会

来源：e公司

据目前安排，若无变化，本周（10月12日到16日）有1只新股申购，为北交所新股文峰光电。

10月12日启动网上申购的“航天线缆第一股”文峰光电，主要从事高性能、高可靠性特种线缆及光电组件等产品的研发、生产和销售，产品广泛应用于航空、航天、兵器、军工电子、舰船、核工业等领域。公司产品主要应用于军工领域，主要客户为中航工业、航天科技、航天科工、兵器工业、兵器装备、中国电科、长虹电子、中国船舶、中国工程物理研究院及其下属骨干企业和科研院所等。本次IPO，文峰光电募资总额2.63亿元。

值得注意的是，截至目前，本周将有2家公司IPO首发上会，为拟闯关创业板IPO的季丰电子，科创板IPO的羲禾科技。

10月14日科创板IPO上会的羲禾科技，专注于硅光集成技术的研发及商业化，主要产品为高性能硅光集成芯片，产品速率覆盖400G、800G及1.6T，已在AI集群及超大型数据中心得到规模应用，2026年，公司推出NPO/CPO收发一体芯片已实现收入。

羲禾科技为独立第三方厂商，面向全市场供应硅光集成芯片，已进入国际主要光模块厂商供应链，产品最终应用于国内外主要云服务厂商的AI集群及超大型数据中心。根据弗若斯特沙利文数据，2025年，羲禾科技硅光集成芯片全球市场占有率约为13%，系全球头部硅光集成芯片厂商，亦为全球最主要的独立第三方硅光集成芯片设计公司之一。本次IPO，羲禾科技拟募资18.3亿元。

10月15日创业板IPO上会的季丰电子，是一家半导体领域检测服务与检测硬件产品的全功能、一站式解决方案提供商，围绕芯片设计、晶圆制造、封装等半导体全产业链企业的检测需求，提供第三方实验室检测分析服务、检测硬件产品、量产业务（量产测试及电子制造服务）、工程样品封装及其他业务。

据介绍，季丰电子在上海、北京、杭州、深圳、成都等半导体产业集聚地建立子公司，季丰电子已与半导体产业链内超过3000家客户建立了合作关系，客户涵盖芯片设计、晶圆制造、封测等全环节，包括中兴通讯、高通、客户H、华虹宏力、长电科技等知名企业。本次IPO，季丰电子拟募资9.24亿元。

责编：梁秋燕

校对：冉燕青