粤芯半导体创业板上市 系首家12英寸晶圆制造企业

来源：读特

10月13日，粤芯半导体在深交所创业板上市，成为创业板首家晶圆制造上市企业，同时也是首次适用创业板第三套上市标准、深市首单新股发行约定限售项目。

晶圆制造行业重资产、高研发、周期长、壁垒高、短期盈利难度大，高度依赖耐心资本。粤芯半导体适用创业板第三套标准上市，充分体现资本市场尊重半导体制造行业客观发展规律，跳出单一盈利指标的约束，为前期投入高、成长周期长、战略价值突出的创新企业打通了市场化融资通道。

投行人士指出，前期高研发投入是科技创新企业发展的基础和成长规律，相比传统企业，这类企业发展需要更长久的资本投入支持。支持未实现盈利的科技创新企业上市，有助于解决国内科技企业缺乏资金的巨大压力，更好支持服务优质科技企业成长发展。

粤芯半导体为今年4月创业板改革落地后首家完成上市的未盈利晶圆制造企业。深交所相关负责人表示，深交所严格落实创业板各套上市标准，包容支持优质的初盈利、未盈利创新企业上市融资。同时，严防“伪科技”，注重加强风险揭示和投资者保护，要求未盈利企业在盈利前持续提示尚未盈利风险。

从创业板上市公司结构看，粤芯半导体作为晶圆制造企业，将与创业板已有的芯片设计、封测、设备材料企业形成产业互补，完善创业板集成电路产业链上市公司生态。

从企业自身看，粤芯半导体成立于2017年，2019年9月一期产线在广州黄埔中新知识城顺利投产，一举改写广东无本土12英寸量产晶圆厂的格局，补齐了华南长久以来“芯片设计强、晶圆制造空白”的产业短板，被称作广州“第一芯”。目前公司拥有两座12英寸晶圆厂，截至2025年末已实现产能6.33万片/月；粤芯四期已于2026年启动建设、2029年投产，建成后公司产能合计将达12万片/月。

粤芯半导体是国内稀缺的“集成电路、功率器件、光电融合”三位一体特色晶圆代工平台，围绕“感、传、算、存、控、显”多品类布局。截至2025年12月31日，该公司累计开发客户超过200家，覆盖境内外上市公司近40家。

2023年至2025年，该公司营业收入分别达10.44亿元、16.81亿元和25.82亿元，年均复合增长率高达57.30%；报告期内经营活动现金流量净额持续为正，分别为9971.89万元、63964.58万元、62122.54万元。2025年公司产能利用率提升至96.38%。产销规模显著跃升。产品结构同步优化，工业控制及汽车电子领域年均复合增长率超过120%，收入占比突破20%，该公司正加速从消费级晶圆代工向工业级、车规级迭代。截至2026年5月末，公司在手订单15.33亿元；2026年一季度晶圆代工出货量同比增长62.20%。

本次IPO募集资金将全部投向主业，主要投向12英寸集成电路模拟特色工艺生产线项目（三期项目）、特色工艺技术平台研发项目等，助力公司构建“消费—工业—汽车—人工智能”多场景解决方案，更好支持“十五五”集成电路产业发展。

作为深市首单约定限售项目，粤芯半导体的发行安排同样是本轮新股发行定价机制改革的样本。约定限售对锁定比例更高、期限更长的网下投资机构提高配售比例，这有利于强化新股发行定价激励约束机制，激励网下投资者挖掘新股真实内在价值，促进市场形成“长钱长投”的良好生态，推动培育耐心资本和长期资本。

编辑 刘彦 审核 梁松滔 李怡天 上官文复