中微多款高端半导体设备齐发，五年目标覆盖60%+高端设备市场

21世纪经济报道记者 吴佳楠 深圳报道

10月14日，2026湾芯展于深圳开幕。中微半导体设备（上海）股份有限公司（以下简称“中微公司”，股票代码：688012）重磅亮相本次行业展会。

本次展会，中微公司全方位展示多款核心设备及创新成果，涵盖CCP等离子体刻蚀、ICP低能等离子体刻蚀、TSV刻蚀、薄膜沉积、CMP化学机械抛光、MOCVD等高端半导体设备。

据介绍，中微公司在近3年到5年内，将累计开发102款新设备，研发总投资近130亿元，所开发的设备包括集成电路前道、后道先进封装所需设备，以及泛半导体领域设备等。

中微公司介质沉积产品部总经理谷勋告诉记者，中微公司已经开发和正在开发更多的薄膜设备，在五年内将开发出二十多种新的高端薄膜设备，助力7纳米到3纳米以及更先进的逻辑器件和300层到500层以上及更先进的存储器件的需求。

“计划未来五年，中微公司将通过有机生长和外延扩展，持续拓宽产品矩阵，将覆盖包括刻蚀、薄膜、湿法和量检测设备等60%以上的高端半导体设备市场，以及70%以上的先进封装设备市场。”谷勋表示。