全球AI硬件大跳水！大厂CAPEX预期增速断崖下滑

来源：东方财富网

周四(10月15日)全球AI硬件股迎来大跳水！

隔夜美股费城半导体指数跌超4%，该指数过去七个交易日累计下跌超11%，创下2025年5月以来最长连跌纪录，成份股市值合计或蒸发逾1万亿美元。其中，迈威尔科技跌超8%，Arm跌近7%，AMD跌超5%，英特尔、美光科技跌超4%，英伟达、阿斯麦跌超3%。

亚太方面，日韩股市AI硬件股也随之跳水，爱德万测试大跌近15%，铠侠跌超12%，三星电子跌超9%，东京精密跌近9%，东京电子跌近8%，SK海力士跌超11%。

A股方面，新易盛跌超7%，中际旭创、长鑫科技、东山精密等跌超5%，兆易创新、源杰科技等跌近5%。

按理说海内外AI硬件大厂的业绩都不错，阿斯麦、美光科技、新易盛等个股业绩甚至超预期。

但为何会“业绩好、股价跌”的背离现象？西南证券研究院副院长、计算机及海外行业首席分析师王湘杰认为，市场已经不是单纯交易2026年业绩了，实际上已给未来两到三年AI基础设施投资维持较高强度定价。

王湘杰表示，虽然AI硬件产业景气度仍高，但市场开始重新评估相关股票远期增长和估值，这和产业反转不是一回事。

而摩根大通近日发布的研报显示，虽然未来几年全球大厂资本开支总量仍维持高位，但增速大大放缓。

摩根大通研报指出，根据该行汇总的市场一致预期，2026年主要云计算及AI云厂商资本开支预计接近1万亿美元，同比增长97%；但到了2027年增速减缓至47%，至约1.43万亿美元；2028年达到约1.55万亿美元，增速进一步减缓至只有9%，到了2029年增速甚至放缓至0%。

AI需求持续扩张也正在推动半导体制造设备行业进入新一轮投资周期，而半导体晶圆设备端收入的确认，往往滞后于云厂商的资本开支周期，因此未来两年该行业的增速仍维持稳健。

摩根大通数据预计，全球晶圆制造设备（WFE）市场规模将在2026年达到1630亿美元，同比增长31%；2027年进一步增长38%，至2250亿美元；2028年达到2630亿美元，同比增长17%。

摩根大通强调，半导体设备行业的主要问题已经不是需求是否足够，而是订单能否及时转化为收入。

由于新建晶圆厂及洁净室需要较长建设周期，即使设备订单持续增长，客户也可能因为厂房尚未准备就绪而推迟设备安装，进而影响设备供应商收入确认。

（文章来源：东方财富研究中心）