对话松下机电张健：AI、半导体双轮驱动，响应中国智造新需求

21世纪经济报道 吴立洋 上海报道

近年来，AI浪潮正加速渗透工业制造全链条，算力基础设施升级与半导体制造迭代，共同推动工业自动化底层硬件迎来新一轮变革。

这一趋势在本届工博会上体现得尤为明显。据IDC预测，到2030年，中国工业企业AI支出规模将达到2800亿元人民币，2025—2030年复合增长率高达52%，有望成为中国工业数字化市场增长最快的领域之一。

市场快速增长，需求不断演变，工业服务商的节奏也在加快。松下电器机电（中国）有限公司工业自动化系统BU长张健在接受21世纪经济报道记者采访时表示，AI和半导体产业的高速发展，对制造设备的精度、效率、质量管理和可追溯性都提出了更高要求，支撑这些需求的FA元器件和解决方案，也必须具备超越以往的性能与价值。

围绕松下在华战略的调整、本土客户需求的变化等话题，张健分享了他的思考。

松下电器机电（中国）有限公司工业自动化系统BU长 张健（受访者供图）

以下是完整对话内容：

制造业需求转变

《21世纪》：近几年制造业外部环境变化很大，这是否改变了松下在华自动化业务的优先级？具体有哪些变化？

张健：当前制造业环境正经历深刻变化，尤其是AI和半导体产业的快速增长，大幅提升了制造设备对精度、效率、质量管理及可追溯性的要求。相应地，支撑这些需求的FA元器件和解决方案，也必须具备更高的性能和附加价值。

在这样的变化中，松下的事业组合也在调整。除了传统优势业务，也就是面向一般制造业的市场，公司面向AI和半导体相关市场的业务正在稳步扩大。

不过，松下的目标并不仅仅是分享增长市场的红利。客户今天面对的课题越来越复杂：设备要更高性能、产线要更高效率、人手配置要更优化、品质要更稳定，松下希望依托全栈产品线、稳定的品质，以及日益完善的系统解决方案和服务来回应这些期待。

《21世纪》：从松下的观察看，中国客户的需求正在发生哪些深层变化？这些变化如何反向塑造松下的产品与服务体系？

张健：我们观察到三个变化。首先，中国客户追求极致的速度与成本竞争力；第二，客户需求从买单一元器件，转向买“解题方案”——设备怎么升级、人手不足怎么办、品质怎么稳住，他们希望厂商给出系统性的方案；第三，中国客户持续在进行创新挑战。

产品开发上，过去两年，我们围绕客户现场需求，已经完成了硬件和软件最核心的标准化开发。接下来，资源会更多投向基于标准化平台的定制化开发。

两年前，松下中国工业自动化系统BU成立时，就定下了中期战略方针，并一直践行Speedy、Simple、Suitable的“3S”理念，推进研发、制造、销售一体化的现地运营。松下的目标是依靠FA产品家族，加上边缘层控制技术，给客户提供差异化价值。

目前，转型已经初步见效：我们从单一元器件供应商，变成了覆盖10多个行业、拥有70多套设备方案、服务3000多家客户的解决方案提供商。

《21世纪》：面向本土需求，松下机电实施了哪些现地化工作？

张健：松下机电持续多年在中国市场开展研发、投资和服务工作。

研发端，深度扎根本土制造场景，紧密围绕国内客户的实际需求进行产品开发；生产端，持续完善本土制造与供应链体系；服务端，以敏捷响应满足现场调试与运维需求。

靠这套本土能力，我们能以“中国速度”跟上市场变化，产品也更适应本土工况。中国本土研发的成果，也在同步输出到全球市场。

立足中国提升全球竞争力

《21世纪》：本土化的过程中，松下如何平衡全球技术平台与本地市场需求之间的关系？

张健：靠两条策略：“研制贩现地一体化运营”和“同一底座”。

一是技术融合。松下会将日本的技术要素、品质水准和全球Know-how，加上中国的速度、成本和场景需求，从开发第一天就放在一起。底层要素技术在共通场景里交叉融合，既保持全球标准，又做到了本地响应。

二是现地研发持续加码。公司近年来研发费率逐年提高，材料现地采用率大幅上升。目前，硬件和软件的标准化开发已经基本完成，下一步重心之一是基于标准化平台做定制化开发。

三是“同一底座”撑起两条增长曲线。传统FA业务和AI新事业，都基于既有的核心技术、开发平台、供应链和客户经验，所以本土化创新不是推倒重来，而是在全球技术底座上生长，再反哺全球。

此外，苏州全球研发创新中心已经落地。这意味着，我们在中国练就的技术实力和提案能力，正在转化为全球竞争力——“在中国取胜，就能在全球取胜”。

《21世纪》：近年来，国产自动化厂商发展迅速，松下如何看待市场后续竞争趋势？松下的软硬件协同体系如何规划构建产业生态？

张健：我们尊重并重视中国本土厂商的成长，这正是中国市场活力的体现。

面对竞争，松下的策略是利用“中国速度、中国成本”打造稳定可靠的底层物理设备，为AI落地提供“神经系统和肌肉”。在软硬件协同与生态构建方面，我们拥有从感知、执行到控制的全栈FA商品阵容，且每层都有高精和经济可选系列，这种“Only One”的组合能力是单一硬件厂商难以复制的差异化壁垒；其次，通过3D选型、虚拟调试软件、成熟工艺包和AFB工具箱，将复杂的硬件能力封装为简单易用的工具，帮助客户和集成商降低开发难度。

总的来说，作为一家元器件厂商，松下机电中长期的发展方向就是凭借材料与工艺技术不断创造独特的价值。