硅芯科技牵头搭建3D IC生态圈，大湾区创新中心发起成立 | 直击湾芯展

来源：南方+

10月15日，2026湾区半导体产业生态博览会（湾芯展）进入第二天，一个由十几家企业联合组成的“AI+3D IC先进封装产业协同联合展区”人气很旺。牵头搭建这个展区的，是硅芯科技。

“传统二维芯片时代，IC设计和封装设计各干各的。芯片堆叠之后，两者耦合度非常高，必须有一套全新的工具链。”硅芯科技创始人赵毅博士在展区现场接受采访时说。AI算力需求狂飙，先进制程又受阻，芯片堆叠成了绕不开的路。3D IC，简单说就是把多个芯片堆叠封装在一起，用系统级集成来延续算力增长。

但堆叠带来的复杂度是指数级的。“二维芯片的布局布线，是把上千万个模块分布在一个平面上。三维芯片要把它们分布到不同层级，解空间复杂度暴增上万倍。”

设计方法也随之改变。二维芯片时代讲DTCO，即设计与工艺协同。到了三维堆叠芯片，需要的是STCO，即系统工艺协同。“从顶层系统架构规划开始，就要考虑预布局、预布线，考虑可测试性和可靠性，这些环节全部耦合在一起。”

传统EDA工具“设计—仿真—验证”各管一段的模式，在3D IC面前失效了。硅芯科技自主研发的3Sheng EDA平台，把架构设计、物理设计、测试容错、分析仿真、多Chiplet集成验证五大环节整合到一个平台上，成为国内首个覆盖2.5D/3D堆叠芯片后端设计全流程的工具链。

与此同时，环节高度耦合意味着需要多轮迭代。每个环节复杂度都放大上万倍，靠人工优化根本不现实。“即使工具链在那里，人也不可能迭代得过来。”赵毅说。硅芯科技专门为2.5D/3D设计打造了一个AI Agent，完成一个步骤后，如果下一个步骤发现问题，能自动回调调整上一个步骤，形成自迭代闭环。“我们从2008年开始研究3D IC设计方法，积累了大量know-how知识，这些经验都沉淀到了Agent里。”目前，硅芯科技产品已在国内首批头部芯片设计企业和先进封装产线落地。

搭建工具链只是硅芯科技的第一步。在赵毅看来，3D IC的挑战不是一家企业能解决的，它需要芯片设计、EDA工具、先进封装工艺三方闭环耦合。10月14日，由硅芯科技牵头的大湾区3D IC创新中心已正式发起成立。这个由十几家产业上下游企业共同发起的创新中心，目标是打造中国自己的3D IC全场景解决方案。

“3D IC已经成为必然趋势。在地缘政治和尖端制程受阻的背景下，对中国国内而言，三维堆叠是我们绝对的突破路径。”赵毅说。但这条路需要各环节主动拥抱在一起。“以前大家你做你的、我做我的。现在在趋势和需求驱动下，各环节主动聚集到一起。”

硅芯科技在其中扮演“桥梁底座”角色。一方面，工艺厂需要与EDA企业紧密合作，甚至帮助工艺厂学习如何制作3D PDK；另一方面，芯片设计公司直接使用这套解决方案。未来，创新中心希望打造标准化、可复用的芯粒库，覆盖硅光堆叠、纯数字存储堆叠等各种场景。

“挑战确实更重了，但利好因素更加明显。”赵毅说，“AI算力底座不等人，窗口期非常重要。”从牵头搭建湾芯展生态展区，到发起成立大湾区创新中心，硅芯科技正以自身为支点，撬动3D IC产业协同加速。

撰文：蔡攀攀